新品首秀 熱度爆表！加速科技精彩亮相SEMICON China 2023

6月29日，半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心盛大啟幕，展會吸引了國內外半導體領域的頂級技術提供商參展。加速科技作為業(yè)界領先的半導體測試供應商攜全新研發(fā)產品重磅亮相，呈現多年來科技研發(fā)與創(chuàng)新成果，獲得了行業(yè)高度關注與好評。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯盟副理事長兼秘書長、國家科技重大專項02專項技術總師葉甜春蒞臨加速科技展臺。

圖 | 左為中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春，右為加速科技創(chuàng)始人兼董事長鄔剛

新品連發(fā)秀肌肉 奏響國產替代新旋律

展會首日，2023加速科技新品發(fā)布會在展位現場隆重舉辦，全新研發(fā)的半導體測試機Flex10K-L、ST2500E、ST2500A、ST2500EX、eATE等多款新品璀璨亮相，硬核展示加速科技的綜合創(chuàng)新能力！新品連發(fā)備受業(yè)界及多方媒體矚目，吸引了眾多來訪者的駐足參觀以及交流洽談，現場氣氛異常火熱。

發(fā)布會現場，加速科技副總經理陳總就國產高性能測試機Flex10K-L、ST2500E、ST2500A、ST2500EX核心優(yōu)勢、性能及應用場景進行了詳細講解。多款新品的核心優(yōu)勢一經公布，迅速吸引在場來賓眼球，成為展會現場一大亮點，充分彰顯了加速科技作為國產測試供應商的強大技術實力！

Flex10K-L是針對顯示驅動芯片測試研發(fā)的高通道LCD Driver測試機，可滿足LCD、OLED、TDDI、DDI驅動芯片的?CP/FT測試。Flex10K-L測試整機包含MainFrame和TestHead兩大部分，MainFrame機柜由工控主機、供電系統(tǒng)、液冷機組成，采用液冷散熱，冷卻效果優(yōu)異，產品性能更加穩(wěn)定；MainFrame通過TH線纜與TestHead連接，實現測試程序對測試機硬件資源的控制。TestHead機箱由測試板卡以及HIFIX機頭組成，最高支持30個資源槽位。

圖 | 右為MainFrame 左為TestHead

在顯示驅動芯片領域，LCD Driver 芯片測試對測試設備提出了高速率，高精度的要求。Flex10K-L通信帶寬可達40Gbps，為DDI芯片測試帶來了更強大的數據傳輸和計算能力；搭載的DFB資源板卡，支持256通道數字I/O，最高速率可達1.2Gbps，有著業(yè)內領先的測試速度和測試向量容量；LPB板集成256通道高精度MDGT，測試精度更是達到了+/-1mv；HSIF單板支持2.5Gbps HSIF Lanes，實現MIPI/mLVDS高速測試。通過這些資源板卡，實現測試中更高的速率和精確性，滿足高性能DDI芯片測試的需求。

Flex10K-L基于自主研發(fā)，具備可擴展、高精度、高速率等多方面優(yōu)點，能有效降低高分辨率屏顯驅動芯片的測試成本。Flex10K-L的設計研發(fā)誕生，是加速科技在顯示驅動芯片測試領域的重大突破與布局！打破了一直由國外廠商占據市場的格局，實現了高質量國產化替代。

芯片振興，測試先行！伴隨著全球半導體的第三次產業(yè)轉移，國產半導體測試設備廠商正在迎來新的發(fā)展機遇，加速科技作為國產測試裝備領域的代表之一，正在不斷提升布局測試賽道的前瞻性和執(zhí)行力，精研測試技術與產品創(chuàng)新，為實現中國集成電路產業(yè)自主可控貢獻了重要力量！