音頻接口電路的PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

Audio接口是音頻插孔，即音頻接口，可分為Audio in接口和Audio out接口。音頻接口是連接麥克風(fēng)和其他聲源與計(jì)算機(jī)的設(shè)備，其在模擬和數(shù)字信號(hào)之間起到了橋梁連接的作用。

其余走線要求如下：

1、所有CLK信號(hào)建議串接22ohm電阻，并靠近RK3588放置，提高信號(hào)質(zhì)量；

2、所有CLK信號(hào)走線不得挨在一起，避免串?dāng)_；時(shí)鐘信號(hào)需要全程獨(dú)立包地，包地的走線間隔300mil以內(nèi)必須打一個(gè)地過(guò)孔；如圖1所示

3、芯片的各IO電源的去耦電容務(wù)必靠近芯片放置；如圖2所示。

圖1 時(shí)鐘包地處理

如圖2去耦電容的放置

4、音頻接口按照結(jié)構(gòu)放置，沒有結(jié)構(gòu)要求盡量放置在板邊，方便插拔；

5、IC靠近接口放置，不要放置太遠(yuǎn)，模擬信號(hào)盡量短。

6、Audio in和Audio out不用控制阻抗，走線需要加粗至15mil，全程包地處理，間隔300mil必須打一個(gè)地過(guò)孔；

7、ESD器件要靠近音頻接口放置，走線需要警告ESD器件在進(jìn)入音頻接口，不要打孔換層，如圖3所示。

圖3 ESD器件的擺放

8、所有音頻信號(hào)線走線應(yīng)遠(yuǎn)離電感區(qū)域、遠(yuǎn)離RF信號(hào)和器件；

9、對(duì)于一個(gè) I2S 接口接多個(gè)設(shè)備的情況，相關(guān)的 CLK 應(yīng)按照菊花鏈走線拓?fù)溥B接；對(duì)于一個(gè)PDM接口接多個(gè)設(shè)備的情況，相關(guān)的CLK應(yīng)按照菊花鏈走線拓?fù)溥B接；如果 GPIO 充裕情況下，PDM 接口一組內(nèi)的兩個(gè)CLK都可以使用，以優(yōu)化走線分支；

10、所有音頻信號(hào)都應(yīng)遠(yuǎn)離LCD、DRAM等高速信號(hào)線。禁止在高速信號(hào)線相鄰層走線，音頻信號(hào)的相鄰層必須為地平面，禁止在高速信號(hào)線附近打孔換層；

11、SPDIF 信號(hào)建議全程包地處理，包地的走線間隔 300mil 以內(nèi)必須有地過(guò)孔；

對(duì)于外設(shè)相關(guān)音頻信號(hào)要求，以對(duì)應(yīng)器件設(shè)計(jì)指南為準(zhǔn)，如果沒有強(qiáng)調(diào)的，可參考以下說(shuō)明：

1、喇叭的SPKP/SPKN信號(hào)耦合走線，并整組包地，線寬根據(jù)輸出的峰值電流進(jìn)行計(jì)算，并盡量縮短走線以控制線阻；

2、喇叭的功放輸出如有放置磁珠、LC濾波等器件，建議靠近功放輸出放置，可優(yōu)化EMI；

3、Headphone的左右聲道輸出應(yīng)獨(dú)立包地，避免串?dāng)_，優(yōu)化隔離度，建議走線寬度大于10mil；

4、麥克風(fēng)單端連接時(shí)，MIC信號(hào)單獨(dú)走線并分別包地；麥克風(fēng)差分連接時(shí)，特別大多數(shù)偽差分的情況，也要按照差分走線，并整組包地；

5、麥克風(fēng)信號(hào)的走線建議線寬8mil 以上；

6、對(duì)于耳機(jī)座、麥克風(fēng)的TVS保護(hù)二極管，放置上盡量靠近連接座，信號(hào)拓?fù)錇椋憾鷻C(jī)座/麥克風(fēng)→TVS→IC；這樣使得發(fā)生ESD現(xiàn)象時(shí)，ESD電流先經(jīng)過(guò)TVS器件衰減；TVS器件走線上不要有殘樁，TVS 的地管腳建議盡量增加地過(guò)孔，至少保證兩個(gè)0.4mm*0.2mm 的過(guò)孔，加強(qiáng)靜電泄放能力。