晶圓代工巨無(wú)霸登場(chǎng)，華虹公司成今年最大IPO

文 I 王藝可? ?ID I xinchaoIC

中芯集成、晶合集成、華虹半導(dǎo)體齊聚科創(chuàng)板，開(kāi)啟一個(gè)新篇章。

芯潮IC報(bào)道 8月7日，晶圓代工巨頭華虹公司(亦稱華虹半導(dǎo)體)成功登陸科創(chuàng)板。發(fā)行價(jià)為52元/股，今日開(kāi)盤(pán)股價(jià)上漲13.23%，開(kāi)盤(pán)價(jià)58.88元/股。截至發(fā)稿前，華虹股價(jià)漲4.90%，每股報(bào)54.55元，總市值達(dá)936億元。

值得關(guān)注的是，此次發(fā)行后，華虹公司成為A股年內(nèi)最大IPO項(xiàng)目，同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO項(xiàng)目。募資額僅次于此前中芯國(guó)際（688981.SH）上市時(shí)的532.3億元和百濟(jì)神州（688235.SH）的221.6億元。

上市當(dāng)天股價(jià)截圖

華虹半導(dǎo)體成立于1996年，專注于非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等 "8英寸 +12英寸 " 特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)習(xí)慣稱華虹公司為“晶圓老二”。2014 年，公司于香港聯(lián)交所主板掛牌上市。目前公司生產(chǎn)的芯片已被廣泛應(yīng)用于不同市場(chǎng)（包括電子消費(fèi)品、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)及汽車）的各種產(chǎn)品中。

晶圓制造，于方寸之間顯乾坤。華虹半導(dǎo)體在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò)25年的技術(shù)積累，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。至此，中芯集成、晶合集成、華虹半導(dǎo)體齊聚科創(chuàng)板，開(kāi)啟一個(gè)新篇章。

01、主打特色工藝，去年?duì)I收超160億元

1996年，“909”工程的主體承擔(dān)單位——上海華虹微電子有限公司正式成立，起初主要做內(nèi)存芯片，2003年前后轉(zhuǎn)型晶圓代工廠，2005年重組為華虹半導(dǎo)體，2014年10月在港交所上市。

2022年3月，華虹半導(dǎo)體董事會(huì)批準(zhǔn)了發(fā)行人民幣股份，并在A股上市的議案。隨著上交所同意IPO，華虹半導(dǎo)體的港股股價(jià)盤(pán)中一度漲逾10%，如今港股市值超425億。

作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，華虹半導(dǎo)體也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。

一般而言，晶圓制造工藝大致可分為先進(jìn)邏輯工藝與特色工藝。其中，特色工藝不完全追求器件的縮小，而是通過(guò)持續(xù)優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)與制造工藝最大化發(fā)揮不同器件的物理特性以提升產(chǎn)品性能及可靠性。特色工藝主要用于制造功率器件 MCU、智能卡芯片、電源管理芯片、射頻芯片、傳感器等。

與中芯國(guó)際專注高端制程的路線不同，華虹半導(dǎo)體一直在8英寸產(chǎn)線低制程工藝上深耕，直到2018年才開(kāi)始搭建12英寸產(chǎn)線，目前，華虹半導(dǎo)體更加偏重于模擬芯片與存儲(chǔ)芯片的制造，數(shù)字芯片方面涉獵較少，最新制程能力達(dá)到55nm。

在成熟制程領(lǐng)域的特色工藝拓展，正是華虹半導(dǎo)體的秘密武器。根據(jù) TrendForce 的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。

在半導(dǎo)體下行周期中，不靠制程取勝的華虹半導(dǎo)體做到業(yè)績(jī)一直大幅增長(zhǎng)。招股書(shū)顯示，2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤(rùn)分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元；2023年1-3月，公司營(yíng)業(yè)收入為437,430.04萬(wàn)元，較2022年同期增長(zhǎng)14.90%。

可以看到，近三年來(lái)，華虹半導(dǎo)體的營(yíng)收、凈利潤(rùn)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，連續(xù)兩年的營(yíng)收和凈利潤(rùn)增速都超過(guò)50%。

華虹半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于其在12英寸產(chǎn)線上的投入和擴(kuò)產(chǎn)。截至 2022 年底，該公司擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠，近三年折合 8 英寸年產(chǎn)能分別為 248.52 萬(wàn)片、326.04 萬(wàn)片、386.27 萬(wàn)片，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 24.67%。

在 2022 年內(nèi)，12 英寸工廠以 6.5 萬(wàn)片的月產(chǎn)能高位運(yùn)營(yíng)。公司計(jì)劃在 2023 年內(nèi)陸續(xù)釋放其月產(chǎn)能至 9.5 萬(wàn)片；同時(shí)將適時(shí)啟動(dòng) 12 英寸新產(chǎn)線建設(shè)，持續(xù)提升制造產(chǎn)能和技術(shù)升級(jí)。

值得注意，華虹半導(dǎo)體毛利率近兩年來(lái)低于行業(yè)平均水平。招股書(shū)顯示，2020年到2022年，公司綜合毛利率分別為18.46%、28.09%和35.86%，行業(yè)均值為12.50%、31.51%、37.02%，中芯國(guó)際這三年的綜合毛利率為23.78%、29.31%、38.30%。

華虹半導(dǎo)體對(duì)此表示，2021年及2022年，公司通過(guò)新產(chǎn)品新技術(shù)導(dǎo)入、優(yōu)化產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)品價(jià)格，同時(shí)華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)線規(guī)?；?yīng)逐步顯現(xiàn)，公司產(chǎn)品單位成本相應(yīng)下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司華虹無(wú)錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導(dǎo)致2021年及2022年公司整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。

不得不承認(rèn)，華虹半導(dǎo)體雖與龍頭公司中芯國(guó)際并稱“中國(guó)半導(dǎo)體雙雄”，但在產(chǎn)能、技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)份額，均與龍頭公司中芯國(guó)際有著較大差別。順利實(shí)現(xiàn)“A+H”上市后，華虹半導(dǎo)體想要更好實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，仍有較長(zhǎng)的路要走。

02、上海市國(guó)資委為實(shí)控人? 大基金二期拿出30億投資

華虹半導(dǎo)體回A上市備受市場(chǎng)關(guān)注。

2022年6月，證監(jiān)會(huì)發(fā)布公告，同意華虹半導(dǎo)體（即華虹宏力）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)。華虹半導(dǎo)體A股上市擬募集資金180億元，募資將主要用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

按照180億元募資計(jì)算，華虹半導(dǎo)體有望成為A股年內(nèi)IPO募資額最高的企業(yè)，自然也吸引了各方投資人的注意力。

今年6月，華虹半導(dǎo)體公告顯示，華虹半導(dǎo)體、大基金二期、國(guó)泰君安及海通證券于6月28日簽訂《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II認(rèn)購(gòu)協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者，參與公司A股發(fā)行認(rèn)購(gòu)，認(rèn)購(gòu)總額不超過(guò)人民幣30億元。

大基金二期并非首次投資華虹半導(dǎo)體。資料顯示，大基金二期持有華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司29%股份，為該公司第二大股東。該公司系華虹半導(dǎo)體控股子公司，也是華虹半導(dǎo)體此次募投項(xiàng)目華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目的實(shí)施主體。

此外，在華虹半導(dǎo)體的另一子公司華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司股東中也出現(xiàn)了大基金身影。大基金持有該公司20.58%股份，為公司第三大股東，大基金二期也持有公司8.42%的股份，為第五大股東。

若華虹半導(dǎo)體此次實(shí)際發(fā)行規(guī)模達(dá)到4.33億股，募集資金達(dá)到180億元，而按照30億元的上限認(rèn)購(gòu)，大基金二期將占本次發(fā)行份額的16.67%，并持有發(fā)行完成后華虹半導(dǎo)體 4.15%的股份。

華虹半導(dǎo)體表示，大基金二期認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)，可增強(qiáng)公司與大基金二期的緊密戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并確保大基金二期通過(guò)資本投資及提供其他資源，對(duì)集團(tuán)業(yè)務(wù)發(fā)展的持續(xù)支持。

大基金二期只是一個(gè)開(kāi)端。7月24日晚間，華虹公司披露了其戰(zhàn)略投資者的信息——除了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期，也有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司的龍頭企業(yè)，組成了超強(qiáng)的戰(zhàn)投方。

有多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司出現(xiàn)在名單上，包括聚辰股份(688123.SH)、上海瀾起紅利、盛美半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體，獲配金額分別是1億元；安集科技(688019.SH)、上海硅產(chǎn)業(yè)，獲配金額均為5000萬(wàn)。

其中，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）主營(yíng)為半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，認(rèn)購(gòu)金額為5000萬(wàn)元，與華虹公司簽署有《戰(zhàn)略合作備忘錄》，是華虹公司最重要的半導(dǎo)體襯底材料供應(yīng)商之一。

而盛美上海（688082.SH）認(rèn)購(gòu)金額1億元。身為科創(chuàng)板上市公司，盛美上海從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已與華虹公司在半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域開(kāi)展戰(zhàn)略合作，將來(lái)除了深度合作半導(dǎo)體清洗設(shè)備外，還將為華虹公司的嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)提供設(shè)備及技術(shù)的支持。

此外，國(guó)泰君安證裕投資有限公司、海通創(chuàng)新證券投資有限公司作為保薦機(jī)構(gòu)跟投，跟投比例均為2%，金額分別是4.24億元。

持股方面，截至2022年底，華虹IPO前，華虹國(guó)際持股為26.6%，大基金旗下鑫芯香港持股為13.67%，聯(lián)和國(guó)際持股為12.29%；IPO后，華虹國(guó)際持股為19.97%，鑫芯香港持股為10.27%，聯(lián)和國(guó)際持股為9.22%。

其中，華虹國(guó)際實(shí)際直接持有公司26.60%的股份，為公司直接控股股東。華虹集團(tuán)直接持有華虹國(guó)際100%的股份，華虹集團(tuán)通過(guò)華虹國(guó)際實(shí)際間接持有公司26.60%的股份，為公司的間接控股股東。上海市國(guó)資委直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán)，為公司的實(shí)際控制人。

03、晶圓代工巨頭齊聚科創(chuàng)板，所為何事？

晶合集成、中芯集成、華虹半導(dǎo)體，今年先后順利登陸科創(chuàng)板。

今年5月5日，中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成功登陸科創(chuàng)板。晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家投資過(guò)百億的12英寸晶圓代工企業(yè)，目前已實(shí)現(xiàn)150nm~90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

晶合集成來(lái)頭不小，實(shí)際控制人為合肥市國(guó)資委，控股股東為合肥建投，力晶科技、美的創(chuàng)新分別是其第二、第四大股東。因此，晶合集成成立不長(zhǎng)，但發(fā)展速度十分迅猛。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，主要向客戶提供面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，晶合集成代工的12英寸晶圓產(chǎn)品銷量分別為264069片、602712片和1060498片，呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，最近三年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)100.40%。

根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的國(guó)內(nèi)純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)的自主水平。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的統(tǒng)計(jì)，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，晶合集成營(yíng)業(yè)收入排名全球第九。

而在晶合集成上市后的第5日，即5月10日，來(lái)自浙江紹興的中芯集成也成功登陸科創(chuàng)板。

中芯集成成立于2018年，由越城基金、中芯控股和盛洋電器共同出資設(shè)立，是中芯系旗下的代工公司。具體業(yè)務(wù)上，中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

在汽車領(lǐng)域，中芯集成建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級(jí)質(zhì)量管理體系，已與多家行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)建立了合作關(guān)系。2022年第四季度，其晶圓代工業(yè)務(wù)中來(lái)自于汽車領(lǐng)域的收入占比已接近40%；在MEMS領(lǐng)域，中芯集成擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。

在今年上市的晶圓代工廠中，中芯集成成立時(shí)間最短，實(shí)力也稍遜于前兩家。目前，中芯集成僅擁有一座8英寸晶圓代工廠，2021年公司的產(chǎn)能為89.80萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率、產(chǎn)銷率分別為93.36%、92.20%。據(jù)Chip Insights發(fā)布的《2021年全球?qū)倬A代工排行榜》，中芯集成的營(yíng)業(yè)收入排名全球第十五、中國(guó)大陸第五。

晶合集成、華虹半導(dǎo)體、中芯集成各具特色，但卻都選擇在相近時(shí)間節(jié)點(diǎn)上市，這背后意義值得深究。

近幾年，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求走低，讓半導(dǎo)體及代工產(chǎn)業(yè)深度承壓。此前傳出三星代工部門(mén)今年上半年虧損可能達(dá)1萬(wàn)億韓元的消息，而臺(tái)積電剛又下調(diào)了今年的營(yíng)收預(yù)期。這恰好給了國(guó)內(nèi)晶圓代工廠實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇。

除了消費(fèi)電子領(lǐng)域，新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等新興市場(chǎng)卻在快速發(fā)展，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。尤其是作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)化替代的呼聲下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模也在不斷增長(zhǎng)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年至2021年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從5,411.3億元增長(zhǎng)至10,458.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 17.91%。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康近日在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場(chǎng)規(guī)模近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.6%。

在強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，面對(duì)國(guó)內(nèi)高速增長(zhǎng)的晶圓代工產(chǎn)能需求，華虹半導(dǎo)體表示，2023年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。此外，中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠商中芯國(guó)際也在加速推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年至2021年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從5,411.3億元增長(zhǎng)至10,458.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 17.91%。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康近日在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場(chǎng)規(guī)模近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.6%。

在強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，面對(duì)國(guó)內(nèi)高速增長(zhǎng)的晶圓代工產(chǎn)能需求。仔細(xì)梳理上述三家招股書(shū)邊發(fā)現(xiàn)一個(gè)共同特點(diǎn)：都在積極擴(kuò)充產(chǎn)能。不僅如此，中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠商中芯國(guó)際也在加速推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)。

因此，在半導(dǎo)體行業(yè)仍處下行周期的情形下，華虹半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、晶合集成、中芯集成紛紛儲(chǔ)備糧超，逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)而傳遞了一個(gè)積極信號(hào)：本土晶圓產(chǎn)能缺口較大，未來(lái)國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能需求仍將保持高速增長(zhǎng)。

AI浪潮、政治、經(jīng)濟(jì)、行情、模式等多重因素的交織，讓全球晶圓代工格局正面臨一場(chǎng)前所未有的變局。晶圓代工市場(chǎng)風(fēng)云變幻，哪家晶圓代工廠可以趁機(jī)一舉拿下新疆域？我們拭目以待。