群英匯聚ICDIA 2023，扎根國內(nèi)廠商的層層突破：EDA、驗證、測試測量、接口IP

7月13日-14日，第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）在無錫太湖國際博覽中心圓滿舉行。期間匯聚了學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界及地方政府等多股力量于此，希望為半導(dǎo)體的發(fā)展，汽車電子的發(fā)展，碰撞出新的火花。

同期進行的還有ICDIA高峰論壇及第十屆電子創(chuàng)新大會，2天30位專家，發(fā)表了30場精彩的主題演講。涉及到芯片產(chǎn)業(yè)方方面面，從芯片設(shè)計、芯片制造、EDA工具、測試驗證等等。

各半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)百花齊放，各有特色，筆者重點了解了其中幾家企業(yè)，并在此分享他們的最新動態(tài)以及各企業(yè)高層對行業(yè)、技術(shù)的詳細(xì)看法。包括合見工軟、華大半導(dǎo)體、孤波科技、行芯科技、是德科技及芯耀輝。

合見工軟：在并購中賦能，在人才培育中先行

合見工軟副總裁劉海燕女士，在ICDIA高峰論壇上發(fā)表了《支撐芯片發(fā)展新態(tài)勢，助力國產(chǎn)EDA新生態(tài)》的主題演講，提到了高性能芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，加上封裝方面系統(tǒng)集成的大趨勢，在面對越來越短的市場窗口之時，給芯片的驗證和先進封裝的設(shè)計帶來了巨大的挑戰(zhàn)。

作為一家比較年輕的EDA公司，合見工軟成立兩年多以來，已擁有一千多名員工，88%是研發(fā)團隊，技術(shù)團隊的EDA研發(fā)經(jīng)驗平均在十五年以上。劉海燕提到，合見工軟覆蓋了多條產(chǎn)品線，包括解決與日俱增復(fù)雜驗證的數(shù)字驗證全流程平臺，從數(shù)字仿真器、調(diào)試工具、原型驗證、系統(tǒng)虛擬原型和驗證管理等，完整的全流程數(shù)字驗證工具平臺。另外一部分是板極PCB、封裝和系統(tǒng)級設(shè)計管理和設(shè)計協(xié)同平臺，現(xiàn)在封裝越來越復(fù)雜，像Chiplet帶來的2.5D、3D封裝，同時，合見工軟也在布局IP產(chǎn)品線。
劉海燕介紹道，合見工軟在今年上半年完成了對北京諾芮集成電路公司的收購與整合，來補足其產(chǎn)品線。EDA“強者通吃”的特點，意味著平臺賦能就顯得極為重要。因此，合見工軟在收購的過程中非?？粗邢嗷ブg的賦能。

同時，目前許多國產(chǎn)EDA軟件都還在各個細(xì)分領(lǐng)域打造自己的產(chǎn)品，提升服務(wù)，而三大國際廠商則會在技能培訓(xùn)、高效培育等方面花更多的精力，能夠在EDA的起跑線上占據(jù)優(yōu)勢。對此，劉海燕也提到了合見工軟在人才方面的培育，一方面增加應(yīng)屆生招聘人數(shù)，另一方面也積極與高校、各地ICC合作，提供培訓(xùn)機會，讓大家進一步了解EDA。

孤波科技：需求涌現(xiàn)，硅后驗證加速芯片量產(chǎn)

孤波科技CEO何為女士，在ICDIA高峰論壇上分享了《以SPEC管理為核心的硅后自動化測試和研發(fā)數(shù)據(jù)管理實踐》，提到了硅后測試驗證四個方面的挑戰(zhàn)：1、如何解決跨團隊合作；2、產(chǎn)品SPEC與測試數(shù)據(jù)對齊；3、所有數(shù)據(jù)治理問題；4、工作流的自動化。在孤波科技實踐以后，定義了三個軟件產(chǎn)品，分別是SPEC管理工具、研發(fā)數(shù)據(jù)管理和分析平臺，以及實驗室儀表自動化測試平臺，三個軟件支持客戶實現(xiàn)整個自動化流程、良好的測試覆蓋，以及數(shù)據(jù)追溯和跟蹤，在硅后驗證環(huán)節(jié)，真正的量產(chǎn)之前，發(fā)揮作用。三條產(chǎn)品線從今年強勢推出至今，已積累100多家客戶。

何為還提到，數(shù)據(jù)平臺的需求正在快速涌現(xiàn)。即使是一些國外設(shè)計廠商，由于考慮到距離或者服務(wù)的因素，也希望有國內(nèi)的公司來對接，以加速他們量產(chǎn)芯片的需求，尤其是在車規(guī)或者大芯片方向。合理的PPM要求，可接受的價格，質(zhì)量與價格的良好平衡點，正在使得孤波科技與這些芯片廠商的合作愈加緊密，同時也正加速后者的發(fā)展。

從某種角度來說，需求的快速擴張也受益于眾多廠商對自家車規(guī)芯片急于上車的現(xiàn)狀，這確實也是像孤波科技這樣的服務(wù)提供商最好的發(fā)展機會。何為認(rèn)為，當(dāng)大家都進入量產(chǎn)以后，能感受到客戶拉動的力量。如果往前看，要全部客戶從前到后都對質(zhì)量有很高的要求，都要很全面地進行驗證，可能還需要一些時間進行市場轉(zhuǎn)化，但是自上車以后，客戶的需求和意愿是在持續(xù)提升的，從前到后有了更多的力量來拉動這件事。

芯耀輝：發(fā)力最新接口IP協(xié)議，助力國內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定

芯耀輝是中國本土一家專注于先進工藝接口IP的廠商，其董事長曾克強先生在接受媒體高層采訪時表示，芯耀輝研發(fā)出了最先進的接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，包括DDR5、LPDDR5、PCIe5，也包括最新的UCIe標(biāo)準(zhǔn)和Chiplet標(biāo)準(zhǔn)最新IP，且產(chǎn)品得到客戶的規(guī)模量產(chǎn)使用。同時也積極擴充團隊，并在制定首個國產(chǎn)原生Chiplet標(biāo)準(zhǔn)中的接口IP部分，成為唯一一家作為實施落地推動的廠商。

曾克強強調(diào)，芯耀輝用三年的時間，將大量自研產(chǎn)品推向市場，突破了外商壟斷。在性能參數(shù)上，芯耀輝產(chǎn)品可以達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn)，并且在兼容性、可靠性等方向上，擁有自己的優(yōu)勢。同時，芯耀輝不斷與客戶共同打磨、迭代，其核心團隊十多年的大廠工作經(jīng)驗讓其在這些方面尤為突出。談到Portfolio，目前僅有芯耀輝一家擁有完整的全套國產(chǎn)先進工藝接口IP，比如，國內(nèi)有不少公司能做DDR3、DDR4、USB2.0等老舊標(biāo)準(zhǔn)，但涉及到DDR5、PCIe5、32GSerDes、UCIe等最新標(biāo)準(zhǔn)，國內(nèi)僅有芯耀輝一家可以同時覆蓋，這就形成了極強的核心競爭力。

另外，曾克強還談到了參與制定Chiplet技術(shù)國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的情況，“芯耀輝不僅有基于最新UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP產(chǎn)品，2022年下半年，還作為重點貢獻企業(yè)加入CCITA承接國家科技部的重點專項，參與了中國小芯片（Chiplet）原生技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定。其中接口IP部分，我們是唯一一家作為實施落地推動的廠商?！笨梢?，芯耀輝以過硬的技術(shù)實力，領(lǐng)跑國內(nèi)先進工藝高速接口IP領(lǐng)域。

是德科技：持續(xù)布局尖端技術(shù)，半導(dǎo)體測試更進一步

是德科技是一家測試測量廠商，也是全球頂級測試測量儀器提供單位。7月13日下午，是德科技大中華區(qū)運營總監(jiān)任彥楠女士，接受了媒體高層訪談。任彥楠介紹了目前是德科技的三大發(fā)展方向。

第一，隨著全球技術(shù)的飛速進步，包括Chiplet、高速互聯(lián)領(lǐng)域，測試企業(yè)需要進一步帶領(lǐng)技術(shù)的最前沿，因此是德科技針對性地開發(fā)了
PCIe6.0協(xié)議分析儀、Rx/Tx測試儀等產(chǎn)品，在PCIe、DDR等標(biāo)準(zhǔn)從5.0走向6.0之際，包括示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號發(fā)生器等產(chǎn)品也迎來了全面升級，以符合現(xiàn)在高速數(shù)字、高速射頻、6G、量子通信新興技術(shù)的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
。

第二，單獨成立了汽車電子與新能源事業(yè)部，通過收購?fù)卣辜夹g(shù)上的能力，延續(xù)在自動駕駛、智能座艙、傳感器等方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢。同時，通過加強強電方面的技術(shù)能力，并進入電池測試、充電樁、電池整機等領(lǐng)域。

第三，通過推出功率半導(dǎo)體靜態(tài)參數(shù)+動態(tài)參數(shù)全套測試方案，去覆蓋業(yè)界所有第二代、第三代半導(dǎo)體的全參數(shù)測試。

據(jù)悉，是德科技很早就介入了通信前沿技術(shù)的研發(fā)，尤其是5G NTN甚至6G的相關(guān)技術(shù)；在人工智能方面，是德科技則持續(xù)跟進最新的技術(shù)，通過人工智能改進測試技術(shù)，深入研究如何將大量采集的數(shù)據(jù)給出更友好的反饋。

在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，是德科技一方面為IC、IP設(shè)計公司，提供常規(guī)的驗證工具，主要是芯片流片回來之后的性能參數(shù)驗證工具，如IP接口測試、常規(guī)接口測試等等；另一方面，也為晶圓代工廠提供晶圓的參數(shù)測試，最新的WAT(Wafter Acceptance Tester)測試機是P9000系列，可以幫助晶圓廠提高大概2到3倍的測試效率，并且覆蓋從28nm到臺積電最新的2nm工藝；此外，是德科技也有自己的EDA工具，用于射頻領(lǐng)域的ADS，今年和英特爾及臺積電均進入深度合作階段。

行芯：EDA井噴式爆發(fā)，國產(chǎn)追趕正當(dāng)時

行芯董事長兼總經(jīng)理賀青先生表示，經(jīng)過之前幾年的歷史積累，國產(chǎn)EDA到達(dá)了一個爆發(fā)期。具體體現(xiàn)制造側(cè)和設(shè)計側(cè)兩個維度。以行芯為例，其簽核EDA產(chǎn)品在國內(nèi)主流晶圓廠的多個工藝節(jié)點完成導(dǎo)入，這是一個非常重要的標(biāo)志事件。

在設(shè)計側(cè)，賀青表示目前頭部設(shè)計公司全面開始對國產(chǎn)EDA進行驗證，速度快的已經(jīng)初步完成了國產(chǎn)EDA鏈條，行芯科技在其中扮演著簽核的關(guān)鍵角色，從參數(shù)提取，到功耗，到電壓降、電遷移，都已經(jīng)完成了相應(yīng)準(zhǔn)備工作。

同時，隨著國產(chǎn)EDA逐步導(dǎo)入應(yīng)用側(cè)，市場需求也會逐步被有競爭力的企業(yè)所占據(jù)。雖然目前整個國產(chǎn)EDA公司處于爆發(fā)期，未來新成立的EDA公司還會有所增長，但增速將逐步放緩。有限的資源，也會迫使EDA公司們開始抱團。

至于未來如何去與國際廠商去競爭，賀青也從應(yīng)用側(cè)和技術(shù)側(cè)兩方面進行了剖析。在應(yīng)用側(cè)，要讓客戶使用國產(chǎn)EDA時，用得上、用得好，其實就是產(chǎn)品與服務(wù)并舉。在技術(shù)側(cè)，行芯科技目前采用的辦法是頭部標(biāo)桿效應(yīng)，在完成從0到1的技術(shù)演進后，通過市場自然流動去完成1到100的過程。賀青還表示，未來的競爭是“打持久戰(zhàn)”，要不斷堅持下去，將資源側(cè)的優(yōu)勢、應(yīng)用側(cè)的優(yōu)勢進一步轉(zhuǎn)化成企業(yè)的優(yōu)勢，步步為營，最終將市場拿下。

寫在最后

總的來說，本屆ICDIA邀請了眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討了未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。無論是從數(shù)量上，還是質(zhì)量上，都能夠感受到，在主辦方的傾力打造之下，每一場主題演講所承載的干活之多、影響之大。

同時，在媒體高層采訪中，各企業(yè)高層的暢所欲言，也讓行業(yè)媒體們了解了扎根國內(nèi)市場的半導(dǎo)體企業(yè)的最新動態(tài)，無論是產(chǎn)品、技術(shù)路徑，還是戰(zhàn)略規(guī)劃，信息的密集溝通，自然而然加速了產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入勃勃生機。