平臺(tái)的實(shí)力：AMAT產(chǎn)品匯總

現(xiàn)在投資機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域的機(jī)會(huì)興趣頗大。目前國(guó)內(nèi)不少明星項(xiàng)目的估值已經(jīng)上天了

而在這里，我只想說(shuō)設(shè)備材料的項(xiàng)目不好投：主要原因除了技術(shù)門(mén)檻高以外，就是單一產(chǎn)品的市場(chǎng)空間都比較有限，所以這些的項(xiàng)目如果只依靠一兩種產(chǎn)品的話(huà)，未來(lái)的營(yíng)收很難支撐起當(dāng)前的估值

事實(shí)上，國(guó)際上的半導(dǎo)體頭部設(shè)備材料公司基本都是平臺(tái)型企業(yè)，在其發(fā)展的幾十年歷程里通過(guò)不斷地并購(gòu)?fù)卣箻I(yè)務(wù)才有了現(xiàn)在的巨大規(guī)模

最近我這里有了幾個(gè)新的實(shí)習(xí)生。為了讓他們練練手，我安排了他們整理了幾家國(guó)外頭部設(shè)備企業(yè)的信息

目前我們已經(jīng)完成了AMAT的業(yè)務(wù)領(lǐng)域信息的統(tǒng)計(jì)。我做成了表格供大家參考 -- 從表格中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中我們可以看到，作為行業(yè)龍頭的應(yīng)用材料公司的業(yè)務(wù)布局：如此廣泛的產(chǎn)品體系才支撐起的目前數(shù)百億美金營(yíng)收的龐大規(guī)模

AMAT業(yè)務(wù)領(lǐng)域分類(lèi)：

半導(dǎo)體

• ALD
• 外延生長(zhǎng)
• Pattern Shaping
• 模擬
• CMP
• 刻蝕
• 光掩模
• 化合物半導(dǎo)體
• CVD
• 離子注入
• PVD
• 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）
• ECD（電化學(xué)沉積）
• Metrology and Inspection（測(cè)量與檢測(cè)）
• RTP(快速熱處理）
• POWER

顯示器

• 陣列測(cè)試
• 化學(xué)氣相鍍膜CVD
• 電子束檢視
• PVD (物理氣相沉積）

卷對(duì)卷

• 金屬及氧化物阻隔膜
• 變色與全息膜
• 腔內(nèi)圖案化金屬層
• 多層沉積系統(tǒng)

太陽(yáng)能

• Wafer Inspection
• Metrology
• Screen Printing

自動(dòng)化

• 生產(chǎn)效率解決方案
• 工藝質(zhì)量解決方案
• 制造執(zhí)行解決方案
• 供應(yīng)鏈解決方案

詳細(xì)產(chǎn)品描述見(jiàn)下表：為了方便大家參考，我這次特意提供該表格的EXCEL文檔。有興趣的朋友可以在文章末尾找到我們微信服務(wù)號(hào)的二維碼，加微信后就可以免費(fèi)索取該文檔

數(shù)據(jù)來(lái)源：AMAT公司官網(wǎng)