2023年7月13日第十屆汽車電子創(chuàng)新大會上,華大半導體戰(zhàn)略規(guī)劃部總經(jīng)理王輝先生,發(fā)表了《“車芯聯(lián)動”賦能汽車產(chǎn)業(yè)變革》的主題演講。提到了對于車芯聯(lián)動兩個產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展,以及華大半導體的在汽車電子芯片方向上的最新發(fā)力。
車芯聯(lián)動,賦能行業(yè)發(fā)展
基于汽車從交通工具逐漸向信息終端的改變,或者說給汽車賦能了消費電子的性質(zhì),導致汽車在未來的發(fā)展過程中,芯片的加持不可或缺。加上芯片行業(yè)當前還處在逆全球化的風口之上,某些細分領(lǐng)域的車規(guī)芯片供貨依然緊缺。
在王輝看來,“車芯聯(lián)動”具體體現(xiàn)在三個層次,分別是應用創(chuàng)新拉動、芯片技術(shù)推動,以及融合創(chuàng)新發(fā)展。
從P2P兼容,到域控制器的分布式轉(zhuǎn)向集中式,再到從系統(tǒng)層面出發(fā)去保證汽車電子芯片的可持續(xù)發(fā)展,整個應用層面的拉動是非常明顯的;而從半導體的角度來看,數(shù)字技術(shù)、模擬技術(shù)的發(fā)展能幫助汽車實現(xiàn)更強大的智能化、自動駕駛、輔助駕駛等一系列高階功能,諸如碳化硅、氮化鎵等新材料的應用有助于推動更高效的芯片設計和集成方案;汽車產(chǎn)業(yè)與芯片產(chǎn)業(yè)之間的聯(lián)系也從過去的不同頻,到現(xiàn)在的共同構(gòu)建生態(tài),相信里未來的深度融合也不會太遠,本次的ICDIA2023與第十屆汽車電子創(chuàng)新大會的同期同地舉辦便是最佳印證。
據(jù)王輝介紹,華大半導體業(yè)務涵蓋了材料、設計、制造和封測全產(chǎn)業(yè)鏈,提供包括控制類芯片、安全芯片、功率器件、功率半導體和模擬芯片在內(nèi)的諸多產(chǎn)品,當中汽車電子型號覆蓋率超過20%,去年汽車電子的芯片出貨量超過了4000萬顆。
目前,“軟件定義汽車”是汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢,一方面功能上汽車越來越向手機或平板趨近,但相比后兩者,汽車還有很強的交通屬性,承載著相應的運輸功能。從這個角度來說,硬件在車的構(gòu)成里便不會像平板、手機一樣完全標準化。因此,更多的是硬件架構(gòu)和芯片功能要去適應軟件定義汽車的架構(gòu),或者說,軟硬件要協(xié)同,將各自的優(yōu)化匹配到最佳,這才是企業(yè)的競爭力。
汽車半導體壁壘隱現(xiàn)
這兩年車規(guī)芯片的持續(xù)缺芯,導致做車規(guī)芯片的玩家也與日俱增,尤其是本土的半導體企業(yè)。除了一些的確富有實力的初創(chuàng)企業(yè)直接進入車規(guī)半導體領(lǐng)域以外,也有不少在工規(guī)及消費電子方向上的成熟半導體企業(yè),將一部分精力轉(zhuǎn)向車規(guī)半導體,期望能在車規(guī)芯片的爆發(fā)式增長潮流中分得一杯羹。
對此,王輝表示汽車半導體可以說有明確的壁壘,也可以說沒有壁壘。主要是由于真正的車規(guī)芯片,需要從一開始的芯片定義,到整個設計流程及IP,再到流片環(huán)境、耐高溫器件、封裝、測試環(huán)節(jié)等等,全流程都需要按照車規(guī)的要求去做,而且必須在設計流程、制造過程和芯片架構(gòu)上都要符合不同體系的標準。汽車電子對于PPM的要求較高,需要無限趨近于0,而工規(guī)芯片PPM控制在30以內(nèi)即可,消費電子的PPM更是在100以上都可以接受。因此,真正想在這個行業(yè)里發(fā)展,把芯片效率PPM做到接近于0,不是通過一個環(huán)節(jié)提升能解決的。
汽車電子市場不賺錢
相比部分國際廠商這兩年依靠轉(zhuǎn)型或擴產(chǎn)汽車芯片而實現(xiàn)營收與利潤的快速增長,不少本土車規(guī)企業(yè)在沒有一個成熟的框架或一套經(jīng)過驗證的體系下,很難去實現(xiàn)快速的盈利。芯片本身是需要不斷往新的工藝節(jié)點去走,一次投片需要上千萬美元,甚至上億美元的研發(fā)投入,需要非常大的出貨量量才能實現(xiàn)盈利。
王輝更是向筆者直言,如果沒有豐富的產(chǎn)品線和其他應用市場作為基礎(chǔ),很難單靠汽車電子市場盈利。
華大半導體的堅持
那華大半導體為什么還在不斷投入,王輝作為華大半導體戰(zhàn)略規(guī)劃部總經(jīng)理,深知汽車電子可以提升全方位的能力。相比消費與工業(yè)領(lǐng)域,其對品質(zhì)、可靠性、穩(wěn)定性的要求也是最高的。汽車作為中國制造業(yè)升級的支柱產(chǎn)業(yè),華大半導體作為國企有責任在這一方向上去不斷突破和發(fā)展,更多的是戰(zhàn)略上的考量。
總結(jié)
雖然目前國內(nèi)車規(guī)半導體行業(yè)與擁有國際先進水平的玩家尚有一定的差距,本土企業(yè)想要在其中盈利也比較費心費力,但筆者認為也正是由于大量的人才、資金涌入汽車半導體,才會加速行業(yè)的發(fā)展,推動行業(yè)的前進,縮短與國際廠商的差距。雖說終會有企業(yè)能大浪淘沙,最終堅持下來,找到自己的生存之道,但無疑對于多數(shù)民營企業(yè),甚至初創(chuàng)企業(yè)來說,車規(guī)市場并不友好。