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車用PCB產(chǎn)值逆勢(shì)上揚(yáng),2022~2026年CAGR預(yù)估可達(dá)12%

2023/07/17
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研究顯示,由于PCB在消費(fèi)性電子應(yīng)用占比過(guò)半,在終端市場(chǎng)需求尚未明顯回溫的情況下,導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)的影響相較其他零部件更明顯,預(yù)估2023年全球PCB產(chǎn)值約為790億美元,較2022年衰退5.2%。其中車用PCB市場(chǎng)則逆勢(shì)成長(zhǎng),主要是受惠于全球電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升以及汽車電子化,2023年產(chǎn)值預(yù)估年增14%,達(dá)105億美元,占整體PCB產(chǎn)值比重由去年11%上升至13%;至2026年車用PCB產(chǎn)值將有望成長(zhǎng)至145億美元,占整體PCB產(chǎn)值比重則上升至15%,2022~2026年車用PCB產(chǎn)值CAGR約12%。

TrendForce集邦咨詢表示,車用PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)主力來(lái)自電動(dòng)車滲透率提升,純電動(dòng)車(BEV)每車平均PCB價(jià)值約為傳統(tǒng)燃油車的5~6倍,其中車內(nèi)PCB價(jià)值含量最高者為電控系統(tǒng),約占整車PCB價(jià)值的一半,而電控系統(tǒng)中的BMS(Battery Management System,電池管理系統(tǒng))目前主要采用線束連接。在電動(dòng)車輕量化趨勢(shì)下,未來(lái)將逐步采用FPC(Flexible Printed Circuit,軟性印刷電路板),將進(jìn)一步增加電控系統(tǒng)的PCB價(jià)值含量。

自動(dòng)駕駛等級(jí)和滲透率持續(xù)提升,平均每車配備鏡頭及雷達(dá)電子產(chǎn)品數(shù)量也將不斷增加,目前車用PCB以4~8層板為主,而自駕系統(tǒng)多采單價(jià)較高的HDI板(High Density Interconnect),其價(jià)格約為4~8層板的3倍,L3以上自駕系統(tǒng)配備的LIDAR(Light Detection and Ranging,光達(dá))所采用的HDI價(jià)格可達(dá)數(shù)十美元,亦為未來(lái)車用PCB產(chǎn)值增量的主要來(lái)源。

以種類來(lái)看,預(yù)估2023年車用PCB主要采用的4~8層板占整體車用PCB的比重約為40%,至2026年將下降至32%,單價(jià)較高的HDI板比重則由15%上升至20%;FPC板由17%上升至20%,厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%,單價(jià)較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。

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