消息一出,產(chǎn)業(yè)界普遍感到錯愕和惋惜。OPPO在2021年年底發(fā)布的自研影像NPU馬里亞納MariSilicon X采用了6nm工藝,進入了先進制程的范疇。而2022年年底發(fā)布的藍牙SoC馬里亞納MariSilicon Y,是哲庫團隊第一款自研SoC。有了操刀先進制程和SoC的經(jīng)驗,走向自研手機AP(應(yīng)用處理器)似乎順理成章。今年一月,產(chǎn)業(yè)界有消息稱OPPO自研的手機AP(應(yīng)用處理器)將在2023年第二季度流片,第三季度量產(chǎn)。OPPO方面表示,面對全球經(jīng)濟、手機市場的不確定性,經(jīng)過慎重考慮,公司決定終止哲庫業(yè)務(wù)。
“跨界造芯”已非新事。手機、家電、汽車、互聯(lián)網(wǎng)廠商陸續(xù)進軍芯片產(chǎn)業(yè),以期對內(nèi)降低成本、對外尋求盈利。
但不同領(lǐng)域的公司面臨的造芯形勢有所不同?;ヂ?lián)網(wǎng)公司造芯有大量的場景可以承接,只要有算力需求,芯片就能夠派上用場。這也是為什么百度昆侖芯、阿里平頭哥都曾推出通用處理器芯片,以覆蓋更多的計算場景。
而手機等終端廠商“造芯”以自用為主,目的是根據(jù)品牌定位進行差異化定制,需要銷量為“造芯”的經(jīng)費兜底。而這恰恰是如今手機廠商的艱難之處。哲庫成立4年,有3年處于全球疫情的影響下。受到全球經(jīng)濟復(fù)蘇動力不足、消費電子需求不振,以及手機換機周期延長等多重因素的影響,全球手機出貨量已經(jīng)衰退至2014年以來的最低點。據(jù)Canalys統(tǒng)計,2022年全球智能手機出貨量為11.9億部。OPPO出貨量為1.13億部,同比下降22%。而在哲庫成立的2019年,全球智能手機出貨量尚有為13.7億部,OPPO出貨量為1.2億部。
系統(tǒng)級芯片設(shè)計成本隨制程節(jié)點的微縮而提升
市場環(huán)境的改變,使手機廠商難以依靠銷量持續(xù)為“造芯”的巨大開銷輸血,也降低了“造芯”的性價比。根據(jù)EDA領(lǐng)軍企業(yè)新思科技的觀察,研發(fā)一顆芯片涉及購買第三方IP組成的內(nèi)容庫、購買EDA工具、芯片制造的費用、時間成本、訂單交付等多方面的支出,內(nèi)容庫許可費用可高達數(shù)千萬美元,EDA的運行需要功能強大的計算機和大容量存儲,涉及到投資本地或云端的算力基礎(chǔ)設(shè)施的費用。
同時,芯片制程越先進,設(shè)計成本也就越高。數(shù)據(jù)顯示,7nm芯片的設(shè)計成本為2.98億美元,5nm芯片設(shè)計成本達到5.42億美元。哲庫第一顆自研芯片就采用了6nm,自研AP則瞄準了更加先進的制程,設(shè)計成本和流片費用也會相應(yīng)提高。加上芯片行業(yè)是典型的高薪產(chǎn)業(yè),而哲庫團隊規(guī)模在2000人以上,且截至今年4月都一直在進行社招和校招,人才團隊的籌建和擴張也需要相應(yīng)的投入。
即便成功流片,也僅僅是獲得了“造芯”這場馬拉松的入場券,要實現(xiàn)從“能用”到“好用”的躍升,并根據(jù)后續(xù)機型的定位持續(xù)進行性能提升,是一個持續(xù)數(shù)年、十?dāng)?shù)年乃至更長周期的過程。蘋果在1991年就與IBM、摩托羅拉成立了PowerPC聯(lián)盟,共同研發(fā)和生產(chǎn)PowerPC系列處理器,2010年才推出了首款自研手機處理器A4,至今仍在攻堅基帶芯片。三星兼具全球手機銷量前二的手機大廠和老牌芯片代工廠的雙重身份,自2011年就推出了自研手機處理器Exynos,至今未能覆蓋全部旗艦機型,仍然依賴第三方廠商供貨。
要贏得這場曠日持久的“造芯”拉鋸戰(zhàn),需要流片之前的穩(wěn)定投入,也需要流片之后芯片性能與產(chǎn)品性能互促提升的良性循環(huán),以及芯片設(shè)計與產(chǎn)品定位的高度耦合。由于芯片的研發(fā)和迭代過程會歷經(jīng)多個行業(yè)周期,對企業(yè)資金流的穩(wěn)定性、市場策略的實時調(diào)整、產(chǎn)品定義的巧思、供應(yīng)鏈統(tǒng)籌配套能力都有著極高的要求,技術(shù)研發(fā)和人才隊伍的建設(shè)更是一個細水長流的過程。這是一場需要大刀闊斧直指底層核心技術(shù)的戰(zhàn)爭,也是一次需要冷靜研判徐徐圖之的長征。
雖然哲庫團隊解散,但在追求自研手機處理器的道路上,OPPO儲備了技術(shù)、積累了算法、有了團隊籌建和管理的經(jīng)驗,也為產(chǎn)業(yè)錘煉了人才。在OPPO、小米、vivo等手機廠商的帶動下,自研影像芯片、電源管理芯片一度成為旗艦機的標配,圍繞硬件的差異化競爭已經(jīng)全面鋪開,為消費者帶來更加多元的產(chǎn)品體驗。同樣值得期待的是,當(dāng)下一次市場機會到來,下一個產(chǎn)業(yè)風(fēng)口出現(xiàn),有自研意識和技術(shù)積累的科技企業(yè)會占據(jù)更多先機,產(chǎn)生更多可能。
編輯丨邱江勇
美編丨馬利亞