21年年末,瑞芯微發(fā)布了新一代旗艦級芯片RK3588,相比上一代旗艦,性能翻番,擁有更快的CPU,更強的GPU,以及更高算力的NPU和更全能的VPU,在多媒體、接口資源方面也有顯著的提升,應用范圍極其廣泛。
英碼嵌入式基于RK3588推出了性能優(yōu)異、豐富外圍接口、具備友善開發(fā)環(huán)境的SOM3588-A核心模組和EVM3588-A主板,全面引出了芯片資源,在智能機器人、邊緣計算領域、智能視覺、智慧醫(yī)療等領域有了反響不錯的應用效果。
然而,隨著AIoT與產業(yè)發(fā)展的融合度進一步加深,越來越多的應用需要結構更緊湊的嵌入式產品,比如工業(yè)自動化領域的智能機器人,智慧醫(yī)療領域的監(jiān)測、診斷設備,邊緣計算領域的智能穿戴設備,智能視覺領域的智能攝像頭等。針對市場需求,英碼科技潛心設計出行業(yè)內面積更小的RK3588核心模組—SOM3588-B。
英碼嵌入式SOM3588-B性能強大穩(wěn)定,面積縮小過半
英碼嵌入式SOM3588-B是一款低功耗、高性能的核心模組,最重要的是在體積和工藝上都做了升級,更小更緊湊,性能強大且穩(wěn)定, 同樣的價格即可獲得更小更緊湊、性能同樣強大的核心模組SOM3588-B,性價比超高!
相比SOM3588-A,SOM3588-B做了以下重要升級:
升級①:面積減少54.12%,身材超mini,產品結構更緊湊
SOM3588-B核心模組的尺寸是:65mm×45mm,比SOM3588-A縮小約54.12%,基于RK3588設計的核心模組,業(yè)內鮮少能做到這么??!滿足了工業(yè)自動化、邊緣計算、智能視覺等領域的應用對嵌入式產品結構更緊湊的需求,助力實現(xiàn)更便攜、小巧的產品設計。
SOM3588-B核心模組采用了10層盲埋孔和4個超薄BTB連接器的先進設計工藝,和更高端的制造工藝,整體高度更矮,利于客戶設計出更便攜、小巧的產品。
升級③:可選工業(yè)級模組,滿足各種嚴苛的工作環(huán)境
可選工業(yè)級模組,低至-40°C的極寒,高達85°C的高溫,都能7×24小時不間斷穩(wěn)定運行,保障產品的可靠性、安全性和穩(wěn)定性,滿足工業(yè)級應用需求,適用于各種嚴苛的工作環(huán)境。
升級④:適配國產32GB超大內存,滿足更高端產品的應用場合
最高可選配國產品牌32GB超大運存,128GB eMMC高速存儲,超越了以往內存的容量限制,響應速度更快,可滿足大運存、大存儲的產品應用需求。
配套EVM3588-B主板,接口資源豐富,兼容性強更易開發(fā)
EVM3588-B是基于SOM3588-B核心模組而設計開發(fā)的全功能主板,尺寸僅180mm×140mm,更小更矮,同時擁有豐富的外設接口資源,可擴展4G5G、千兆網(wǎng)口、多路視頻輸入/輸出接口,具備多路USB3.0PCIESATA存儲接口等,以及預留兩路算力卡接口;支持Android 12.0、Ubuntu、Debian11、Buildroot 、ROS1/ROS2等系統(tǒng),配備了穩(wěn)定、安全的二次開發(fā)環(huán)境,降低研發(fā)門檻,加速產品落地。
基于SOM3588-B核心模組實現(xiàn)的行業(yè)應用優(yōu)勢明顯:
優(yōu)勢①:SOM3588-B核心模組在智能機器人的控制、感知、智能化和通信功能等方面發(fā)揮巨大作用:
l 支持多種網(wǎng)絡通信協(xié)議和豐富的接口:USB3.1GMAC可以同時接入多路高速感知傳感器如3D視覺攝像頭、激光雷達、人臉識別、測溫傳感器等;可板載WiFi6、4G/5G高速無線連接,可實現(xiàn)機器人的遠程控制和通信功能;