長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案

長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。

高精度車載毫米波雷達廣泛應(yīng)用于自適應(yīng)巡航控制、盲點檢測、自動緊急制動系統(tǒng)等領(lǐng)域，是為汽車提供安全保障的感知層的重要組成部分?？煽康母呔群撩撞ɡ走_先進封裝解決方案，在保證芯片微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面不可或缺。據(jù)羅蘭貝格（Roland Berger）公司的預(yù)測顯示，至2025年全球46%的車輛將具備L2級或更高功能。在汽車智能化發(fā)展的趨勢下，Yole市場研究預(yù)測車載毫米波雷達市場規(guī)模2025年將達到105億美元，年復(fù)合增長率將達11%。

目前業(yè)界應(yīng)用于毫米波雷達產(chǎn)品的先進封裝方案有倒裝型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。長電科技在FCCSP和eWLB都擁有了完備的先進封裝技術(shù)解決方案，對于集成天線AiP（Antenna in Package）的SOC系統(tǒng)芯片產(chǎn)品，長電科技也具備可靠的解決方案。扇出型eWLB方案采用RDL的方式形成線路，相比基板具有更低的寄生電阻、更薄的厚度、更低的成本。

長電科技認為，對于毫米波雷達收發(fā)芯片MMIC，eWLB封裝方案占據(jù)主導(dǎo)位置；對于集成毫米波雷達收發(fā)、數(shù)字/雷達信號處理等功能的SOC芯片，車載應(yīng)用場景對產(chǎn)品性能、等級和散熱等不同要求使得eWLB和FCCSP封裝出現(xiàn)并行發(fā)展局面；對于集成天線的毫米波雷達SOC芯片，F(xiàn)CCSP是更合適的封裝選擇。

長電科技eWLB和FCCSP封裝能力

長電科技的4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案可滿足客戶L3級以上自動駕駛的發(fā)展需求，實現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。長電科技還與國際知名客戶合作開發(fā)尺寸更小的Antenna on Mold和雙面RDL封裝方案。

eWLB封裝開發(fā)路線圖

在新產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域，長電科技還可以在芯片封裝協(xié)同設(shè)計、仿真、可靠性驗證，材料及高頻性能測試，設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化等方面提供卓越的技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品測試方面，長電科技不斷加大研發(fā)投入和基礎(chǔ)科研，建設(shè)了業(yè)界領(lǐng)先的高速數(shù)字測試平臺。

依托2021年提前布局設(shè)立的汽車電子事業(yè)中心、設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心的整合技術(shù)優(yōu)勢，長電科技近年來在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迅速拓展，產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應(yīng)用領(lǐng)域。在高精度車載毫米波雷達市場，長電科技與國內(nèi)外多家領(lǐng)先的毫米波雷達芯片客戶進行合作開發(fā)，不斷在eWLB和FC倒裝類封裝方式上滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求。目前長電科技已實現(xiàn)車規(guī)毫米波雷達產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，并且進入多家終端汽車品牌的量產(chǎn)車型。憑借在車載毫米波雷達相關(guān)業(yè)務(wù)中提供的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，公司榮獲了加特蘭微電子（Calterah）頒發(fā)的“2022年度優(yōu)秀供應(yīng)商獎”。

長電科技汽車電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛表示，公司將充分發(fā)揮在毫米波雷達市場的技術(shù)優(yōu)勢，在天線集成、高集成度車載模塊、高分辨率雷達等方面拓展高密度互聯(lián)封裝和高可靠性解決方案，引領(lǐng)先進封裝技術(shù)在毫米波雷達相關(guān)產(chǎn)品上的持續(xù)創(chuàng)新。

長電科技

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

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