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E拆解:榮耀親選的MOECEN真無線藍牙耳機Earbuds X1

2021/11/08
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榮耀親選,是榮耀面向消費領(lǐng)域全場景智慧生活開放的生態(tài)伙伴計劃。今天,eWiseTech要拆解的就是榮耀親選聯(lián)合聲氏科技共同推出的MOECEN真無線藍牙耳機Earbuds X1。話不多說,直接開拆。

耳機拆解
沿耳機縫隙處撬開前蓋,揚聲器單元通過導(dǎo)線連接到軟板,軟板另一端連接電池,并且與主板相連。殼體內(nèi)側(cè)貼有泡棉,用于支撐FPC和電池。

撬開后蓋,藍牙天線軟板貼在后蓋上,主板上麥克風(fēng)開孔和指示燈位置貼有保護泡棉。

主板外側(cè)采用大量膠水密封。需小心取下主板,隨后可以取下電池和軟板。耳機的拆解就告一段落了。

耳機共有3顆固定螺絲。整體拆解比較簡單,但是不能還原。支持IPX4級防水。內(nèi)部使用了條形主板,藍牙天線為貼片式,耳機電池容量為55mAh。

充電盒拆解
底蓋通過卡扣固定,可以直接撬開。

電池上貼有保護泡棉,通過螺絲和雙面膠固定在主板正面。

側(cè)邊的軟板通過ZIF接口與主板連接,上面裝有霍爾傳感器和LED呼吸燈。

殼體都通過卡扣固定,小心分離即可。

充電盒多采用卡扣進行固定。電池容量為500mAh。充電盒內(nèi)有霍爾元件,以實現(xiàn)開蓋即連功能。

主板ic信息
最后就看一下主板上還有哪些器件吧。
耳機主板(下圖): 

1:BES-BES2300-智能藍牙芯片
2:觸摸芯片
3:Natlinear-XT4052-鋰電池電芯
充電盒主板:

1:微控制器芯片
2:LowPower Semiconductor- LP7801D-鋰電池充電芯片
整機內(nèi)的芯片并不多,特別在充電盒上,僅有兩顆芯片。而其中LP7801D是來自微源半導(dǎo)體。
這顆IC是一顆專為小容量鋰電池充電/放電應(yīng)用設(shè)計的單芯片解決方案IC。并且是國內(nèi)首顆通過IEC62368安全認證的多合一芯片。
其實eWiseTech也不是第一次遇到這顆IC了,近期拆解過程中我們也發(fā)現(xiàn),微源的芯片在越來越多的國產(chǎn)設(shè)備中出現(xiàn)?;蛟S在后續(xù)的一些設(shè)備中我們也會越來越頻繁的見到它。(編:Judy)
(以上內(nèi)容授權(quán)轉(zhuǎn)載自eWisetech)

華為

華為

華為創(chuàng)立于1987年,是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商。目前華為約有19.7萬員工,業(yè)務(wù)遍及170多個國家和地區(qū),服務(wù)全球30多億人口。華為致力于把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界:讓無處不在的聯(lián)接,成為人人平等的權(quán)利,成為智能世界的前提和基礎(chǔ);為世界提供最強算力,讓云無處不在,讓智能無所不及;所有的行業(yè)和組織,因強大的數(shù)字平臺而變得敏捷、高效、生機勃勃;通過AI重新定義體驗,讓消費者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運動健康等全場景獲得極致的個性化智慧體驗。

華為創(chuàng)立于1987年,是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商。目前華為約有19.7萬員工,業(yè)務(wù)遍及170多個國家和地區(qū),服務(wù)全球30多億人口。華為致力于把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界:讓無處不在的聯(lián)接,成為人人平等的權(quán)利,成為智能世界的前提和基礎(chǔ);為世界提供最強算力,讓云無處不在,讓智能無所不及;所有的行業(yè)和組織,因強大的數(shù)字平臺而變得敏捷、高效、生機勃勃;通過AI重新定義體驗,讓消費者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運動健康等全場景獲得極致的個性化智慧體驗。收起

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