E拆解：華為 WATCH 3 采用的雙芯架構(gòu)是怎樣的？

華為 WATCH 3內(nèi)部結(jié)構(gòu)特殊，雙芯架構(gòu)與眾不同

隨著Harmony OS的到來，華為 WATCH數(shù)字系列終于發(fā)布了新一代的華為WATCH 3，eSIM獨立通信、體溫檢測、健康管理、智能互聯(lián)、超長續(xù)航、支持無線+手機反向充電，作為智能手表擁有這些賣點相當(dāng)誘人的。

據(jù)悉WATCH 3之所以能擁有高程度的智慧化，得益于采用了雙芯架構(gòu)，高效能與低功耗兩顆芯片共同驅(qū)動，最大程度的根據(jù)使用情況節(jié)省功耗。跟著一起來看看是怎樣的吧！

拆解
WATCH 3表帶背面有彈力卡扣設(shè)計，細節(jié)處理很好，方便更換表帶。手表背面有四顆固定螺絲，拆解便從這里開始。

擰下后蓋上的螺絲后，在后蓋與手表之間還有黑色膠圈。慢慢撬起后蓋可以看到心率板BTB接口被定位器固定住，擰下定位器螺絲，才可以取下后蓋。在BTB定位器外側(cè)貼有防水標簽，內(nèi)側(cè)貼有黑色泡棉。

在后蓋上可以看到振動器和揚聲器分別位于兩側(cè)，右上角位置有一個激光對焦傳感器，用于感應(yīng)表冠旋轉(zhuǎn)的指令。后蓋上面黑色塑料紙撕下，可以看到中間是一個磁鐵。

接著拆分后蓋上的器件，取下心率傳感器上方的黑色塑料蓋板、氣壓計定位器、揚聲器定位器、揚聲器，揚聲器上有紅色膠圈防水。

取下心率傳感器軟板，心率傳感器背面貼有透明雙面膠，振動器直接焊接固定在心率板上面。后蓋上就僅剩無線充電。

后蓋拆解完成，再繼續(xù)回到手表上方模塊。先取下左側(cè)BTB定位器，斷開屏幕BTB接口；再擰下四周螺絲，取下主板、電池以及按鍵板。表冠按鈕的按鍵軟板上面有紅色硅膠保護墊。

屏幕背面貼有石墨片、導(dǎo)電布和黃色半透明絕緣膠帶。光線傳感器在屏幕上方，繼續(xù)拆解還可以取下屏幕背面的NFC線圈。

電池是直接使用雙面膠固定在下方的金屬+黑塑料材質(zhì)外殼上。

撕去雙面膠，可以看到FPC軟板直接焊接在主板上的。BTB接口板背面有一顆芯片上面涂有導(dǎo)熱硅脂，四周有容阻器件。主板正面是大面積的泡棉+銅箔，取下上方的泡棉可以看到按鍵軟板是直接焊接在主板上面的。

取下按鍵軟板，BTB接口板以及金屬屏蔽罩蓋板。金屬屏蔽罩蓋板是直接焊接在主板上，下方還有器件固定在主板上。

主板上共有40余顆IC，我們標注了部分主要IC，見下圖。更多更詳細的可以見ewisetech搜庫。

1：Hisilicon-Hi8262-處理器
2：16GB閃存
3：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器模塊
4：Hisilicon-Hi1132-麒麟A1芯片
5：Hisilicon - Hi6353 -射頻收發(fā)器
6：Hisilicon - Hi6556 -電源管理
7：STMicroelectronics - ST54H - NFC控制芯片
8：AIROHA - AG3335MN - GPS 接收器
9：2GB RAM
10：Ambiq Micro-AMA3B1KK-KBR-超低功耗微控制器
11：STMicroelectronics-6軸加速度計+陀螺儀
12：AKM-AK09918C-電子羅盤

根據(jù)拆解后的IC分析統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在主板共計40余顆IC中，除了處理器芯片Hi8262 外，還有Hi1132芯片，也就是19年華為發(fā)布的麒麟A1芯片。
（也是首款同時支持無線音頻設(shè)備和智能手表、且獲得藍牙5.1和藍牙低功率5.1標準認證的可穿戴芯片。在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了藍牙處理單元、音頻處理單元、超低功耗的應(yīng)用處理器和獨立的高效電源管理單元。）

總結(jié)：
華為 WATCH 3整體使用14顆螺絲以及雙面膠兩種方式進行固定，還使用了四個定位器，分別用于固定BTB連接器、揚聲器和氣壓傳感器。后蓋和整機除了螺絲以外還采用了黑色膠圈用于防水防塵。由于手表是5ATM防護等級，所以在多處可以看到防水膠圈或者防水標簽。

充電采用無線充電模式，NFC線圈安裝在屏幕背面。主板上面采用了大面積的泡棉加散熱銅箔，芯片上面有導(dǎo)熱硅脂，比較特別的是多了一個金屬蓋板焊接在主板上面，同時上方的接口板也是直接焊接在主板上，在之前比較少見。

華為WATCH 3內(nèi)部做工精細，結(jié)構(gòu)也比較特殊。雙芯架構(gòu)還是挺讓人出乎意料的。整機的IC BOM會有更多數(shù)據(jù)，感興趣的可以至ewisetech搜庫查看。今天的分析就到這嘍。
（以上內(nèi)容來源自：ewisetech）