近日,據(jù)上交所官網(wǎng)消息,泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:“泰凌微”)將于1月12日在科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。
據(jù)最新招股書披露,本次發(fā)行總股本為18,000.00萬股,擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過6,000.00萬股,占本次公開發(fā)行后總股本的比例不低于25%。
本次沖刺科創(chuàng)板IPO,泰凌微擬募資13.24億元。發(fā)行募集資金扣除相應(yīng)發(fā)行費(fèi)用后,將用于投入以下項(xiàng)目:2.45億用于投資loT產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目;2.21億用于投資無線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目;1.59億用于投資WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目;1.38億用于投資研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目;5.6億用于投資發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目。
作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的一員大將,泰凌微本次上會(huì)受到業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注,若能成功沖刺科創(chuàng)板IPO,泰凌微未來的發(fā)展定將更上一層樓!
01、清華學(xué)霸扎根張江創(chuàng)業(yè)、低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品全球第二
泰凌微,這家芯片企業(yè)的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自中國(guó)最強(qiáng)的半導(dǎo)體高校——清華大學(xué)。
公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO盛文軍擁有清華大學(xué)學(xué)士學(xué)位和美國(guó)德州農(nóng)工大學(xué)博士學(xué)位,是全球CMOS射頻芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的先驅(qū)之一。他曾參與設(shè)計(jì)多款業(yè)界首推的CMOS射頻芯片產(chǎn)品,也曾在高通、芯科、展訊通信、智邁微電子等知名企業(yè)擔(dān)任工程師、設(shè)計(jì)總監(jiān)、副總裁等職位,多年來積累了深厚的芯片設(shè)計(jì)和管理經(jīng)驗(yàn)。
值得一提的是,公司這幾位聯(lián)合創(chuàng)始人,現(xiàn)任首席執(zhí)行官盛文軍、電子工程副總裁金海鵬,現(xiàn)任首席技術(shù)官鄭明劍,以及電子營(yíng)銷副總裁王波,在大學(xué)時(shí)代都是清華大學(xué)電子工程專業(yè)的同班同學(xué)。
泰凌微CEO盛文軍博士
當(dāng)時(shí),從清華畢業(yè)后,大家各奔東西,都進(jìn)了心儀的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)擔(dān)任技術(shù)和管理崗位要職。
直到2009年,一次偶然的機(jī)會(huì),盛文軍和鄭明劍在夏威夷度假時(shí)不期而遇。倆人最先興起創(chuàng)業(yè)念頭,對(duì)酒暢談后一拍即合,立刻決定組建創(chuàng)始團(tuán)隊(duì),并邀請(qǐng)金海鵬等人加入創(chuàng)業(yè)隊(duì)伍。
2010年,在國(guó)內(nèi)掀起芯片創(chuàng)業(yè)熱潮的大背景下,泰凌微于上海張江注冊(cè)成立。作為一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),泰凌微專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)與突破,致力于研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、國(guó)際一流性能水平的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片。
泰凌微,從這三個(gè)字不難看出,公司的名字來源于杜甫名篇《望岳》中的一句詩(shī)——會(huì)當(dāng)凌絕頂,一覽眾山小。這句詩(shī)彰顯了泰山雄偉磅礴的氣象,同時(shí)也飽含著創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)對(duì)公司寄予的深厚期望。
泰凌微聯(lián)合創(chuàng)始人兼電子工程副總裁金海鵬曾在接受采訪時(shí)提到:“在物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)領(lǐng)域,我們要做到世界一流,并始終朝這個(gè)方向努力??梢哉f,泰凌現(xiàn)在的一些技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到這個(gè)目標(biāo),而在其他還有差距的地方也在不斷朝這個(gè)目標(biāo)努力。”
公司創(chuàng)立之初,物聯(lián)網(wǎng)的概念還不像現(xiàn)在這樣廣為人知。但是,隨著無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)更廣泛地應(yīng)用于生產(chǎn)和生活中,對(duì)于具備低功耗、抗干擾力強(qiáng)、保密性好、傳輸快、可大規(guī)模組網(wǎng)、可擴(kuò)展性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)的物聯(lián)網(wǎng)芯片需求不斷增加。在這樣的背景下,泰凌微果斷抓住機(jī)會(huì),成功乘上國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片高速發(fā)展的列車。
2011年11月,泰凌第一代ZigBee芯片和2.4G單模芯片問世,并很快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2014年7月,公司首款支持Bluetooth LE 4.0單模芯片量產(chǎn),并率先增加支持Mesh組網(wǎng)功能;2015年5月,公司量產(chǎn)ZigBee 3.0單模芯片;2018年6月,公司量產(chǎn)55nm超低功耗2.4G芯片。同時(shí),公司ZigBee、2.4G芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、智能家居和照明、物流管理等領(lǐng)域;2021年,公司量產(chǎn)基于藍(lán)牙5.2的音頻芯片;2022年,公司又開始量產(chǎn)超低功耗第三代2.4G芯片、單電池供電藍(lán)牙低功耗芯片,并完成ZigBee Direct的開發(fā)工作、完成藍(lán)牙5.3的認(rèn)證,可謂是碩果累累。
從應(yīng)用領(lǐng)域來看,公司芯片對(duì)應(yīng)的終端應(yīng)用產(chǎn)品品類較為豐富,產(chǎn)品主要應(yīng)用于零售物流、智能家居、醫(yī)療健康及個(gè)人設(shè)備等領(lǐng)域,具體如下圖所示:
目前,公司產(chǎn)品在諸多應(yīng)用市場(chǎng)擁有多個(gè)重點(diǎn)成功案例,比如電子價(jià)簽、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、照明、遙控器、體重秤、智能手表手環(huán)、無線鍵鼠、電競(jìng)耳機(jī)等,主要應(yīng)用于零售物流、智能家居、醫(yī)療健康及個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于漢朔、小米、羅技(Logitech)、歐之(Home Control)、涂鴉智能、朗德萬斯(Ledvance)、瑞薩(Renesas)、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英偉達(dá)(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流終端知名品牌,同時(shí)進(jìn)入美國(guó) Charter、意大利Telecom Italia等國(guó)際大型運(yùn)營(yíng)商供應(yīng)鏈,并支持和服務(wù)百度、阿里巴巴、谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)等眾多科技公司在國(guó)際、國(guó)內(nèi)的生態(tài)鏈企業(yè)產(chǎn)品。
根據(jù)全球權(quán)威數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的市場(chǎng)分析數(shù)據(jù),在無線芯片市場(chǎng)細(xì)分低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域,按全球出貨量口徑計(jì)算的低功耗藍(lán)牙芯片全球供應(yīng)商排名中,2018年度公司排名全球第四,全球市場(chǎng)占有率為10%;2020年度公司躍升為全球第三名,全球市場(chǎng)占有率達(dá)到12%。根據(jù)Nordic在2021年第四季度公開報(bào)告中援引的北歐知名金融機(jī)構(gòu)DNB Markets的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021年度泰凌微低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量攀升至全球第二名,僅次于Nordic,已成為業(yè)界知名、產(chǎn)品參與全球競(jìng)爭(zhēng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。
02、10年內(nèi)獲9輪融資,報(bào)告期內(nèi)營(yíng)收超17億
十三年來,在創(chuàng)始人的帶領(lǐng)下,泰凌微不負(fù)眾望,獲得多家知名投資機(jī)構(gòu)的青睞。
從2010年到2020年這十年間,泰凌微共完成9輪融資。2015年,泰凌微曾獲得英特爾戰(zhàn)略投資,在2017年又獲得華勝天成戰(zhàn)略投資,并被譽(yù)為藍(lán)牙Mesh領(lǐng)域殺出的一匹中國(guó)黑馬,名噪一時(shí)。2018年和2020年,泰凌微先后獲得兩輪戰(zhàn)略融資,其中更有“國(guó)字號(hào)”投資機(jī)構(gòu)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重磅入局。
營(yíng)收方面,據(jù)最新招股書顯示,在2019年、2020年、2021年、2022年1-6月報(bào)告期內(nèi),公司總營(yíng)收分別為3.2億元、4.54億元、6.5億元、3.27億元;凈利潤(rùn)分別為0.54億元、-0.92億元、0.95億元和0.3億元。報(bào)告期內(nèi),公司具體經(jīng)營(yíng)情況如下:
報(bào)告期內(nèi),公司整體實(shí)力和盈利能力不斷增強(qiáng),銷售規(guī)模和利潤(rùn)呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)突出,受益于領(lǐng)先并不斷創(chuàng)新的技術(shù)水平,眾多新款產(chǎn)品得到市場(chǎng)認(rèn)可。
整體來看,公司營(yíng)業(yè)收入由2019年度的3.2億元迅速增長(zhǎng)至2021年度的6.5億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到42.45%,呈現(xiàn)快速上漲趨勢(shì)。2020年度,公司營(yíng)業(yè)收入較上一年度增長(zhǎng)1.34億元,同比增長(zhǎng)41.76%,但由于高強(qiáng)度的持續(xù)研發(fā)投入與大額股份支付確認(rèn),導(dǎo)致虧損金額較高。2021年度,公司營(yíng)業(yè)收入較上一年度進(jìn)一步增長(zhǎng)1.96億元,增幅達(dá)到43.15%,并實(shí)現(xiàn)較大規(guī)模的盈利。2022年1-6月,公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期略有增長(zhǎng),受到采購(gòu)成本升高的影響,凈利潤(rùn)同比有所降低。2022年1-6月,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.27億元,較上年同期略有增長(zhǎng),在行業(yè)需求波動(dòng)的環(huán)境下保持了較好的銷售水平。
截至本招股說明書簽署日,公司無控股股東,實(shí)際控制人為王維航。據(jù)最新招股書披露,王維航直接持有公司 2.79%的股份,通過上海芯狄克、上海芯析間接控制發(fā)行人8.07%、7.16%的股份,直接及間接持股比例合計(jì)為18.02%;通過與公司股東盛文軍、上海凌析微、MINGJIAN ZHENG(鄭明劍)、金海鵬、華勝天成、中域昭拓簽訂《一致行動(dòng)人協(xié)議》、形成一致行動(dòng)關(guān)系控制公司 22.15%的股份,合計(jì)擁有和控制的公司股份和表決權(quán)比例為 40.17%。王維航擁有和控制公司股份和表決權(quán)的具體情況如下:
本次發(fā)行前,公司前十名股東如下:
03、70個(gè)專利,研發(fā)人員占6成,近三年累計(jì)研發(fā)投入2.8億元
泰凌微是國(guó)內(nèi)專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),為了向客戶提供具備更高可靠性、更優(yōu)質(zhì)性能、更低功耗及更高性價(jià)比的產(chǎn)品,公司通過技術(shù)突破研發(fā)新產(chǎn)品,并不斷對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行迭代更新。
截至本招股說明書簽署日,公司及子公司共擁有70項(xiàng)專利,其中境內(nèi)發(fā)明專利43項(xiàng),境內(nèi)實(shí)用新型專利10項(xiàng),海外專利17項(xiàng)。
此外,公司還擁有全球領(lǐng)先的研發(fā)中心和研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。截至2021年12月31日,公司擁有研發(fā)人員163人,占當(dāng)年員工總數(shù)的61.28%,不低于10%。
公司核心技術(shù)人員包括:盛文軍、MINGJIAN ZHENG(鄭明劍)、金海鵬。報(bào)告期內(nèi),核心技術(shù)人員未發(fā)生重大變動(dòng),核心技術(shù)人員的科研成果及對(duì)公司研發(fā)活動(dòng)的貢獻(xiàn)情況如下:
為實(shí)現(xiàn)國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)企業(yè)水平,在研發(fā)投入方面,創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)高瞻遠(yuǎn)矚,不惜以重金吸引IC人才。
根據(jù)最新招股書,2019年度至2021年度,公司的研發(fā)費(fèi)用分別為6,605.74萬元、8,718.58萬元和12,472.17萬元,最近三年累計(jì)研發(fā)投入為27,796.49萬元,合計(jì)超過6,000萬元。報(bào)告期內(nèi),研發(fā)投入分別占總營(yíng)收的20.64%、19.21%、19.20%和21.47%。
近三年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例超過5%。2019年度至2021年度營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到42.45%,持續(xù)的研發(fā)投入保障了公司營(yíng)業(yè)收入的快速增長(zhǎng)。
公司主要以自主研發(fā)模式推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。研發(fā)中心下設(shè)射頻模擬部、數(shù)字設(shè)計(jì)部、自動(dòng)化測(cè)試部、軟件部、應(yīng)用部、項(xiàng)目部、系統(tǒng)部、算法部。研發(fā)中心各具體部門互相合作推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)工作,各部門職能如下:
通過多年的持續(xù)攻關(guān)和研發(fā)積累,泰凌微已成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一,主要產(chǎn)品的核心參數(shù)達(dá)到或超過國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)水平,廣泛支持包括智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉(cāng)儲(chǔ)物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費(fèi)級(jí)和商業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。報(bào)告期內(nèi),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下:
盡管泰凌微已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟,榮譽(yù)傍身,但是,本次上市之路仍然隱藏著重重困難。根據(jù)最新招股書,公司目前存在這6項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)因素:實(shí)際控制人負(fù)有大額債務(wù)的風(fēng)險(xiǎn)。下游市場(chǎng)集中于消費(fèi)電子領(lǐng)域,受宏觀經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)供需、原材料價(jià)格、新冠疫情等因素影響較大,若出現(xiàn)行業(yè)需求萎靡、成本上升、景氣度下降等不利情形,將直接影響公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)水平,對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽9灸壳爱a(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對(duì)集中,對(duì)下游市場(chǎng)變化、行業(yè)變化與宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定因素所引起的風(fēng)險(xiǎn)承受能力較弱;2.4G私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品技術(shù)難度層次相較其他產(chǎn)品線較低,如果未來此領(lǐng)域新進(jìn)入者持續(xù)增加,該領(lǐng)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)可能加劇。公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)存在不確定性、業(yè)績(jī)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。毛利率下降的風(fēng)險(xiǎn)。累計(jì)未分配利潤(rùn)較小及業(yè)務(wù)發(fā)展受限、現(xiàn)金分紅能力不確定的風(fēng)險(xiǎn)。
自成立以來,泰凌微持續(xù)不斷豐富產(chǎn)品矩陣,應(yīng)用范圍已涵蓋智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉(cāng)儲(chǔ)物流、音頻娛樂等多個(gè)領(lǐng)域,真正成為一家業(yè)內(nèi)知名、產(chǎn)品參與全球競(jìng)爭(zhēng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
未來十年,公司將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇,持續(xù)投入研發(fā),努力提升技術(shù)水平,不斷推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品,力爭(zhēng)成為一家立足中國(guó)、面向世界的一流芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
本次沖刺科創(chuàng)板IPO,是泰凌微創(chuàng)業(yè)多年來的一次大豐收,也是勇敢邁向新征程的一個(gè)新起點(diǎn)。
在通往偉大事業(yè)的道路上,有陽(yáng)光,也總有風(fēng)雨;有鮮花掌聲,也總有荊棘滿地。但是,只要信仰夠堅(jiān)定,實(shí)力夠強(qiáng),決心夠大,任憑風(fēng)吹雨打,泰凌微又有何懼呢?
文字:馬小倩
編輯:章曉萱