營(yíng)收同比增長(zhǎng)110%，榮湃半導(dǎo)體何以逆勢(shì)增長(zhǎng)？

得益于新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，以及各類(lèi)系統(tǒng)對(duì)安全性的需求提升，隔離芯片成為模擬半導(dǎo)體高速成長(zhǎng)賽道，日益火熱。根據(jù) MarketsandMarkets 數(shù)據(jù)，2022年全球數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)約18億美元，預(yù)計(jì)到2027年增長(zhǎng)至27億美元，2022—2027年 CAGR 為8.45%。

長(zhǎng)期以來(lái)，數(shù)字隔離市場(chǎng)主要由歐美廠商主導(dǎo)，形成了ADI、TI、SiliconLabs三足鼎立的格局，但在市場(chǎng)需求推動(dòng)、國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈等背景下，國(guó)產(chǎn)隔離芯片廠商迎來(lái)黃金機(jī)遇期，市場(chǎng)份額正快速增長(zhǎng)。

榮湃半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：榮湃半導(dǎo)體）是國(guó)內(nèi)首家做出數(shù)字隔離器的廠家，自成立以來(lái)始終堅(jiān)守在研發(fā)一線。2022年榮湃半導(dǎo)體業(yè)績(jī)保持了持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)110%的亮眼成績(jī)。

在國(guó)際環(huán)境嚴(yán)峻、疫情持續(xù)蔓延、經(jīng)濟(jì)下行壓力加大的背景下，榮湃半導(dǎo)體是如何實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)上揚(yáng)的？為此，芯師爺專(zhuān)訪了榮湃半導(dǎo)體銷(xiāo)售副總裁胡擁軍、技術(shù)總監(jiān)董雙兵，詳解增長(zhǎng)背后的“芯動(dòng)力”。

聚焦新能源汽車(chē)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)110%

從技術(shù)路線上來(lái)說(shuō)，隔離器件可以分為光耦和數(shù)字隔離器兩類(lèi)。在九零年代之前的隔離領(lǐng)域，光耦基本上是唯一的解決方案，光耦雖然能滿(mǎn)足常見(jiàn)隔離要求，但功耗大、速率低、壽命短，嚴(yán)重限制其在低功耗、高性能、高可靠性場(chǎng)合的應(yīng)用。隨著 CMOS 工藝的發(fā)展，在性能、尺寸、成本、效率和集成度方面均有優(yōu)勢(shì)的數(shù)字隔離器，正逐步替代光耦合器，被市場(chǎng)認(rèn)可。

在隔離技術(shù)和市場(chǎng)的機(jī)遇下，榮湃半導(dǎo)體憑自身的數(shù)字隔離技術(shù)入局，正如董雙兵在采訪中所言，“隔離是榮湃半導(dǎo)體品牌創(chuàng)立的源泉，是公司的立足之本”，基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電容智能分壓（iDivider）技術(shù)，榮湃半導(dǎo)體成為了國(guó)內(nèi)第一個(gè)做出數(shù)字隔離器的廠家，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)數(shù)字隔離器從0到1的突破。

目前，榮湃半導(dǎo)體已有400多家客戶(hù)，數(shù)字隔離器產(chǎn)品銷(xiāo)往美國(guó)、德國(guó)、韓國(guó)和日本等十幾個(gè)國(guó)家和地區(qū)。2022年，在疫情考驗(yàn)和市場(chǎng)下行壓力等多重挑戰(zhàn)下，榮湃半導(dǎo)體依然實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)110%，充分證明了其增長(zhǎng)勢(shì)能。面對(duì)如此亮眼的成績(jī)，胡擁軍表示，“一方面，是因?yàn)闃s湃半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)力過(guò)硬；另一方面，是受益于新能源汽車(chē)市場(chǎng)的發(fā)展。”

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)發(fā)展迅速，據(jù)中汽協(xié)預(yù)計(jì)，今年國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量有望突破 670 萬(wàn)輛，提前實(shí)現(xiàn) 2025 年新能源車(chē)滲透率 20%的目標(biāo)。隨著新能源汽車(chē)持續(xù)打開(kāi)新增量，汽車(chē)芯片的需求也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)了解，以往一輛傳統(tǒng)汽車(chē)所需芯片數(shù)量約為500—600顆，而隨自動(dòng)駕駛、新能源等的出現(xiàn)，汽車(chē)轉(zhuǎn)向電子式發(fā)展，2021年平均每輛車(chē)所需芯片數(shù)量達(dá)到了1000顆以上，一臺(tái)配置更高的新能源汽車(chē)甚至需要2000顆芯片。

作為數(shù)字隔離器起家的半導(dǎo)體廠家，榮湃半導(dǎo)體一直在根據(jù)下游應(yīng)用持續(xù)豐富“隔離+”產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品瞄準(zhǔn)于工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、數(shù)字電源、智能電器等新興市場(chǎng)。受益于下游需求高漲，公司業(yè)績(jī)正持續(xù)迎來(lái)放量，尤其是圍繞新能源汽車(chē)這一巨大市場(chǎng)，榮湃半導(dǎo)體從2021年底開(kāi)始，就確立了以車(chē)規(guī)級(jí)的車(chē)載新能源車(chē)用IC作為公司未來(lái)發(fā)展的一個(gè)重要方向，積極開(kāi)拓新能源汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用，研發(fā)可用于新能源汽車(chē)的一些高性?xún)r(jià)比模擬車(chē)規(guī)產(chǎn)品，目前公司產(chǎn)品在電動(dòng)汽車(chē)OBC（車(chē)載充電器）、汽車(chē)BMS（電池管理系統(tǒng)）、汽車(chē)電驅(qū)、汽車(chē)PTC（電加熱器）等模塊有著廣泛的應(yīng)用。

“榮湃半導(dǎo)體已經(jīng)建立了從研發(fā)到質(zhì)量及交付的完善車(chē)規(guī)管控體系，公司車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品方案獲得了主流整車(chē)廠和一級(jí)供應(yīng)商的廣泛認(rèn)可，并在2022年成為核心合作伙伴?！焙鷵碥娬f(shuō)到，“同時(shí)，我們積極引入國(guó)際公認(rèn)的質(zhì)量管理體系，已與一些全球化工業(yè)核心客戶(hù)建立了良好的合作關(guān)系，相繼進(jìn)入他們的全球采購(gòu)供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商認(rèn)證，海外業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速。”

創(chuàng)新突破瓶頸，研發(fā)+產(chǎn)能穩(wěn)增長(zhǎng)

榮湃半導(dǎo)體目前主要有四大產(chǎn)品線，包括信號(hào)鏈、驅(qū)動(dòng)、接口和電源，主要應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、數(shù)字電源、智能電器等領(lǐng)域。

自成立以來(lái)，榮湃半導(dǎo)體一直高度重視新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的研發(fā)，持續(xù)圍繞這四大產(chǎn)品線開(kāi)展新產(chǎn)品布局。根據(jù)智慧芽 TFFI 企業(yè)科創(chuàng)能力評(píng)估系統(tǒng)，榮湃半導(dǎo)體在電子核心產(chǎn)業(yè)行業(yè)的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí)，位居同行業(yè)前6%，創(chuàng)新活力非常高。

這從2022年的新品發(fā)布可窺見(jiàn)一斑。

“以信號(hào)鏈產(chǎn)品線為例，榮湃半導(dǎo)體2022年發(fā)布了超高耐壓數(shù)字隔離器，實(shí)現(xiàn)了在空氣中打不壞的夙愿，比肩傳統(tǒng)光耦的耐壓能力?！倍p兵介紹道。

“此外，榮湃半導(dǎo)體還發(fā)布了一款基于數(shù)字隔離技術(shù)打造的1500V高壓隔離開(kāi)關(guān)，該產(chǎn)品pin腳兼容傳統(tǒng)光MOS，不存在光耦的光衰問(wèn)題，芯片結(jié)溫最高可達(dá)150度，非常適合新能源汽車(chē)BMS的應(yīng)用。在驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線，發(fā)布了雙通道隔離驅(qū)動(dòng)和光耦驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，其中雙通道隔離驅(qū)動(dòng)CMTI高達(dá)300kV/us，非常適合onboard charger應(yīng)用場(chǎng)合。在接口產(chǎn)品線，發(fā)布了隔離485和隔離CAN收發(fā)器，完善了產(chǎn)品陣容?！?/p>

圖：2022年新品|榮湃光耦兼容型數(shù)字隔離器Pai85系列，包含SOIC-8和DIP-8兩種封裝

在不斷推進(jìn)產(chǎn)品迭代的同時(shí)，榮湃半導(dǎo)體不斷調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

2022年，全球經(jīng)濟(jì)增速放緩背景下，全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)增速放緩，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，但結(jié)構(gòu)化機(jī)會(huì)顯現(xiàn)，新能源、汽車(chē)電子、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新應(yīng)用領(lǐng)域等新興應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)幅度較大，為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)帶來(lái)了新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

充分立足前期在新能源及汽車(chē)電子領(lǐng)域建立的口碑及行業(yè)客戶(hù)基礎(chǔ)，榮湃半導(dǎo)體2022年將更多的資源聚焦在了新能源汽車(chē)、工業(yè)和光伏等應(yīng)用領(lǐng)域，不斷加大產(chǎn)業(yè)研發(fā)投資，與客戶(hù)一起建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同在以上領(lǐng)域取得了高于市場(chǎng)的增長(zhǎng)率，也為2023的下一波增長(zhǎng)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

深耕隔離領(lǐng)域，拓展“隔離+”產(chǎn)品陣容

“雙碳”大趨勢(shì)下，光伏和新能源汽車(chē)領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，將為隔離芯片市場(chǎng)帶來(lái)可觀增量。目前隔離市場(chǎng)保持20%以上的年增長(zhǎng)率，約有20~30億美元的市場(chǎng)容量。

提及未來(lái)產(chǎn)品布局，董雙兵表示，“未來(lái)公司將深度結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展前景和客戶(hù)需求，一如既往以技術(shù)引領(lǐng)創(chuàng)新，不斷拓展‘隔離+’產(chǎn)品陣容。具體來(lái)說(shuō)，2023年榮湃半導(dǎo)體主要新產(chǎn)品，將包括數(shù)字高壓隔離開(kāi)關(guān)的拓展新型號(hào)、車(chē)載功率開(kāi)關(guān)和高精度基準(zhǔn)電壓源等產(chǎn)品?！?/p>

“未來(lái)2-3年，隔離類(lèi)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)愈加激烈，如何在降本潮的沖擊中維持高品質(zhì)，并不斷突破技術(shù)瓶頸、推出高性能產(chǎn)品，是榮湃半導(dǎo)體的重要任務(wù)。”胡擁軍強(qiáng)調(diào)。

為此，榮湃半導(dǎo)體接下來(lái)將繼續(xù)重點(diǎn)發(fā)力新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，緊緊圍繞市場(chǎng)需求，在產(chǎn)品定義上深挖應(yīng)用痛點(diǎn)和難點(diǎn)，拓展在隔離、驅(qū)動(dòng)、采樣和接口等方面的產(chǎn)品研發(fā)。同時(shí)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)、性能提升、豐富產(chǎn)品系列、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，榮湃半導(dǎo)體緊抓國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇期，拓展高科技、“卡脖子”等核心模擬芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售，助推中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

寫(xiě)在最后

“潮平兩岸闊，風(fēng)正一帆懸。”國(guó)產(chǎn)隔離芯片廠商的背后是廣闊的拓展空間，也正成為實(shí)現(xiàn)自主研制、替代升級(jí)的破土之力。

但國(guó)產(chǎn)品牌要真正實(shí)現(xiàn)在高端領(lǐng)域的替代，絕非易事。從榮湃半導(dǎo)體的產(chǎn)品布局及其產(chǎn)品應(yīng)用之路，我們可以看出，相較于國(guó)內(nèi)很多半導(dǎo)體企業(yè)，榮湃半導(dǎo)體一開(kāi)始就從隔離的基礎(chǔ)理念出發(fā)，而非模仿一線大廠，做到了穩(wěn)定的、可靠的、量產(chǎn)的產(chǎn)品，從而在全球隔離芯片市場(chǎng)中嶄露頭角。

此外，深入挖掘客戶(hù)需求，和客戶(hù)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、協(xié)同共贏，也是榮湃半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展的重要原因之一。即使在汽車(chē)市場(chǎng)普遍供應(yīng)短缺的情況下，榮湃半導(dǎo)體通力合作，保證了絕大部分重點(diǎn)客戶(hù)的供應(yīng)鏈需求，建立了良好的口碑。

未來(lái)，基于自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品體系，榮湃半導(dǎo)體將持續(xù)進(jìn)行技術(shù)革新和產(chǎn)品迭代，將有望在不斷布局和深耕市場(chǎng)的同時(shí)，走出一條創(chuàng)新的差異化之路，為全球隔離芯片市場(chǎng)注入“芯”活力。