「“芯”機遇 創(chuàng)未來」榮湃半導(dǎo)體與你聊聊隔離那些事兒

「“芯”機遇 創(chuàng)未來」活動現(xiàn)場

5月22日，由OpenTech芯片人俱樂部主辦的「“芯”機遇 創(chuàng)未來」于上海浦東張江高科火熱開啟。這是一場科技行業(yè)的技術(shù)交流，資深業(yè)內(nèi)人士相聚一堂，在學(xué)習(xí)探討中思想碰撞、智慧交鋒。

芯片成份現(xiàn)場展示

活動就芯片設(shè)計的演化與未來作全方位延續(xù)探討，深度交流GPU芯片的架構(gòu)設(shè)計和可行性研究相關(guān)知識，軟件到云平臺的統(tǒng)籌流程、極其缺貨的芯片設(shè)計原理等與行業(yè)息息相關(guān)的前沿科技。

程忠誠

（活動主講嘉賓）榮湃半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)江蘇科技大學(xué)碩士

榮湃半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)程忠誠先生多年來專注隔離產(chǎn)品線產(chǎn)品定義與產(chǎn)品應(yīng)用，作為此次活動的主講嘉賓，對榮湃半導(dǎo)體隔離產(chǎn)品的發(fā)展史作了深度解讀。

「榮湃半導(dǎo)體董博士」隔離技術(shù)路線演進(jìn)

從2007年Silabs隔離專利的唯一發(fā)明人、2008年世界第一款電容雙芯片隔離器發(fā)明人，到2011年第一款電容10KV浪涌電壓隔離器發(fā)明人，榮湃半導(dǎo)體創(chuàng)始人董博士創(chuàng)下多項世界第一款及唯一發(fā)明的先舉，并已獲得15項美國集成電路發(fā)明專利，強有力推動了隔離技術(shù)里程碑式發(fā)展。

榮湃半導(dǎo)體在發(fā)展道路上，始終堅持匠心與創(chuàng)新。為滿足市場增長和政策引導(dǎo)帶來的多元化需求，榮湃半導(dǎo)體引領(lǐng)自主智能分壓技術(shù)、電流感應(yīng)創(chuàng)新、物聯(lián)網(wǎng)通信創(chuàng)新等技術(shù)創(chuàng)新突破，延伸相關(guān)產(chǎn)品系列。不僅僅是隔離，更重塑了數(shù)字世界和物理世界的聯(lián)結(jié)。