今日,一年一度的臺積電技術(shù)研討會第一次以線上的形式召開,臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球從正面解讀,疫情讓網(wǎng)絡化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為大勢所趨,半導體技術(shù)在其中扮演的重要角色也日益凸顯,臺積電以及半導體業(yè)者應該抓住機遇,共創(chuàng)盛舉。
臺積電 CEO 魏哲家
研討會上臺積電 CEO 魏哲家也帶來了關(guān)于該公司最新工藝制程的路線圖和未來規(guī)劃,現(xiàn)將演講全文整理如下:
這次疫情對全世界各地都很艱難,尤其是那些必須與親朋好友隔離的人,可能也包括此刻在電腦面前的你。幸好在科技的協(xié)助下,我們至少還能聯(lián)絡彼此,互相加油打氣。
我們的產(chǎn)業(yè)在這方面貢獻良多,讓人與人之間的聯(lián)系變成可能。然而半導體技術(shù)的影響力不僅于此,運算能力還可以協(xié)助研究人員及科學家更深入而廣泛的了解這個疾病,從而找到治療方法。
除此之外,溫度感測器自動駕駛物流車到機器人技術(shù),在全球共同對抗疫情的同時,也都因為各位的創(chuàng)新顯得更加重要。
今后我們更加必須同心協(xié)力,繼續(xù)做出更多貢獻。即使在疫情平息之后,我希望我們繼續(xù)支持開發(fā)解藥或疫苗的工作。
由于疫情帶來的沖擊,你我都感受到數(shù)位轉(zhuǎn)型正在加速,而我們的半導體技術(shù)可以促成許多 5G 的相關(guān)應用。譬如 5G、手機,5G 手機可以就是你的生產(chǎn)工具,娛樂室、健康追蹤器以及智慧居家系統(tǒng)的操控中心。而且比起以往的任何工具更強大,更可靠。如果你熱愛運動賽事,你也會因為 5G 而受惠。比如來到一座 5G 體育館,你可以將所看到的精彩瞬間更及時、更快速的與朋友分享。5G 如果再結(jié)合 VRAR 科技,不管你在何處,都可以享受身歷其境的臨場感。
很多人在回到辦公室工作之后,都覺得可以跟同事面對面溝通真好,但是一想到塞車,大家都覺得頭痛,不過好消息是 5G 可以有朝一日讓我們減緩塞車的問題,那是因為 5G 網(wǎng)絡可以連接車輛,以交通基礎(chǔ)建設,讓交通管理單位能及時監(jiān)控交通狀況,有效的控制車流。
對制造業(yè)來說,5G 有很大的功效,因為 5G 的連線能力加上工業(yè)用 IoT 裝置,將會讓工廠納入更多自動化技術(shù),并達成及時資料分析,徹底改變廠房運作方式。5G 如果進一步應用在人工智慧大數(shù)據(jù)分析以及數(shù) 10 億的互聯(lián)裝置上,經(jīng)由智慧連接,這些技術(shù)將能大放異彩,這些令人興奮的重要發(fā)展都是我們合作的契機。
有了臺積電的世界級技術(shù),再加上你們的產(chǎn)品創(chuàng)新,我們一定能夠成就更多。臺積電會努力貫徹我們的使命,那就是成為你們值得信賴的技術(shù)及產(chǎn)能提供者,而且承諾以技術(shù)領(lǐng)先和卓越制造協(xié)助各位不斷創(chuàng)新,我們領(lǐng)先業(yè)界的 N7 技術(shù)就是很好的例子。在進入量產(chǎn)后,N7 帶來許多的創(chuàng)新,從行動裝置高效能運算,人工智慧、5G 網(wǎng)絡連接裝置,只要中心到智慧車眾多先進而去影響力的產(chǎn)品應用,都使用了我們的 N7 技術(shù),讓我跟各位報告最近達到了出貨 10 億顆的里程碑。感謝各位選擇 N7 來實現(xiàn)各種尖端的產(chǎn)品創(chuàng)新。
說到我們在 N7 的成功,盡管面對更艱巨的挑戰(zhàn),我們快速的讓 N7 進入量產(chǎn),量產(chǎn)速度與上一代技術(shù)相當,更驚人的是 N7 量產(chǎn)一年后,我們就讓 N7 的強化版技術(shù) N7+進入量產(chǎn),成為第一個進入商業(yè)運轉(zhuǎn)的 EUV 制程,N7+持續(xù)維持高良率,在邏輯密度和速度上具有高度競爭力。
與此同時,今年 18 廠正加速 N5 的量產(chǎn),采用業(yè)界目前最先進的制程技術(shù),提供最佳 PPA,跟 N7 相比,N5 在速度上提升了 15%,功耗降低 30%,功率密度可以提升 80%。N5 制程廣泛采用 EUV 技術(shù),更加鞏固了臺積電在先進制程的領(lǐng)導地位。
就像我們以 N7 為基礎(chǔ),發(fā)展出 N5 技術(shù),目前我們也以 N5 為基礎(chǔ),發(fā)展出 N4,進一步拓展我們在先進制程上的領(lǐng)先地位,同時也滿足各位廣泛的產(chǎn)品需求。N4 是 5nm 制程家族的最新成員, 在速度功耗和密度上更加進步,而且與 N5 有 100%的 IP 相融性,因而可以沿用 N5 既有的設計基礎(chǔ)架構(gòu),加速產(chǎn)品創(chuàng)新,N4 將于 2021 年第四季開始試產(chǎn)。
我也報告下 N3 技術(shù)的進展,這項制程具備創(chuàng)新的微縮特征,跟 N5 相比,速度可以提升 15%,功率降低 30%,邏輯密度增加 70%。預計于 2021 年進行試產(chǎn),2022 年下半年進入量產(chǎn)。
與此同時,我們也正在與客戶密切合作,定義 N3 之后下個主要節(jié)點的規(guī)格和進度。
除了先進邏輯制程,讓我來談一談臺積電完整的特殊制程技術(shù),包括了 MEMS、CMOS IMAGe Sensor、eFlash、射頻類比、高壓 BCD power 等,特殊制程在實現(xiàn)人機互動以及延伸人類感知與動作能力方面扮演關(guān)鍵角色,也因為上述能力的拓展,讓各種聯(lián)網(wǎng)裝置對半導體的需求大增。
隨身攜帶的邊緣裝置,除了聯(lián)網(wǎng)之外,必須有更多的智慧來處理大量的數(shù)據(jù)。這些聯(lián)網(wǎng)的邊緣裝置所用到的半導體技術(shù)都要符合低功耗的需求。針對這樣子的需求,臺積電最近推出了 N12e 來達成更低功耗,且保有高效能的運算能力。N12e 在沒有犧牲速度和邏輯密度的前提下,進一步提升電源效率,支持超低漏電裝置和超低 Vdd 的設計可低至 0.4 伏以下,這是業(yè)界的一個重大突破。有了 N12e,我們能夠在智慧物聯(lián)網(wǎng)、行動裝置和其他產(chǎn)品應用方面協(xié)助實現(xiàn)更多創(chuàng)新,為人類的生活帶來正面改變。
我們一方面持續(xù)努力實現(xiàn)電晶體微縮,同時我們也發(fā)現(xiàn) 2D 微縮也不足以支持系統(tǒng)整合需求。由于臺積電前瞻性的投資和研發(fā)部門的努力,3D IC 技術(shù)已經(jīng)是一條可行的道路,可以同時滿足系統(tǒng)效能,縮小面積以及整合不同功能的需求。我們擁有業(yè)界最先進晶圓級 3D IC 技術(shù),從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全,幫助各位實現(xiàn)更有效率的系統(tǒng)整合。
經(jīng)由與各位持續(xù)在創(chuàng)新上的合作,在此我向大家宣布,我們已經(jīng)將多種 3D IC 平臺整合在一起,命名為 TSMC 3D Fabric,持續(xù)提供業(yè)界最完整且最多用途的解決方案,用于整合邏輯,確認高頻存儲和特殊制程經(jīng)驗,為各位實現(xiàn)更多創(chuàng)新的產(chǎn)品設計。
今天我談了很多臺積電的技術(shù)領(lǐng)先,以及卓越制造能力,兩者幫助我們?nèi)〉酶偁巸?yōu)勢。但是我們真正有別于競爭對手的地方是 33 年來路與各位建立的信任關(guān)系。自從臺積電成立以來,客戶信任一直是我們的核心價值,也是我們的使命,更是臺積電商業(yè)模式不可或缺的一部分。
但我們究竟如何將客戶信任化為行動,其中最重要的是我們絕對不與客戶競爭,我們從未推出自己的產(chǎn)品,因此我們才能投注所有的資源,專注于確保各位的成功。
我相信信任也有助于壯大一個群體,一起為世界作出貢獻,就像我們半導體行業(yè)一樣,在這個半導體進步越來越快的時刻,創(chuàng)新比以往更為重要,我們也會投入更多心力協(xié)助大家創(chuàng)新,只要同心協(xié)力,我們就能做的更多。