米爾工業(yè)級開發(fā)板中的全能選手i.mx 8m plus，恩智浦第一款帶有NPU的SoC

這個(gè)開發(fā)板采用核心板擴(kuò)展板的形式，通過金手指連接。

米爾MYC-JX8MPQ核心板尺寸45x82mm，8層板設(shè)計(jì)，有獨(dú)立的接地信號層，沉金工藝，無鉛焊錫，有314個(gè)引腳。

四個(gè)Cortex-A53核心，頻率可達(dá)1.8GHz，工業(yè)級版本頻率可達(dá)1.6GHz。它還搭載了一個(gè)性能非常強(qiáng)的實(shí)時(shí)處理器Cortex-M7，頻率可達(dá)800MHz。一個(gè)主頻800MHz的音頻DSP，可以進(jìn)行語音和自然語言的處理。在圖形處理上，3D GPU使用圖芯技術(shù)的GC7000UL，2DGPU使用圖芯的GC520L。

支持1080P60FPS，H.264，H.265編解碼，以及VP8，VP9解碼。

除此之外，它還帶有2.3TOPS算力。也是恩智浦第一款帶有NPU的SoC。

價(jià)格上，工業(yè)級核心板擴(kuò)展板的接口也相當(dāng)豐富，擴(kuò)展板采用12V DC電源接口供電，兩個(gè)千兆網(wǎng)口，其中一個(gè)支持TSN。一個(gè)USB3.0 HOST接口，一個(gè)HDMI接口，一個(gè)Type-C USB OTG接口，一路Type-C調(diào)試接口，一個(gè)SIM卡槽，一個(gè)耳機(jī)接口。

5G通訊模塊接口，M.2固態(tài)硬盤接口，使用PCIe 3.0x1通道。

兩路LVDS排針接口，一個(gè)Wi-Fi模塊擴(kuò)展排針接口，40針擴(kuò)展接口，兩路CAN接口，兩路UART接口，一路JTAG接口，還帶有RTC電池接口，風(fēng)扇接口。