加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,基本采用塑料封裝.,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,基本采用塑料封裝.,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。收起
查看更多正在努力加載...
? 2010 - 2024 蘇州靈動(dòng)幀格網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 版權(quán)所有
ICP經(jīng)營(yíng)許可證 蘇B2-20140176 | 蘇ICP備14012660號(hào)-6 | 蘇公網(wǎng)安備 32059002001874號(hào)