XR芯片

• AI性能6年暴漲100倍，CPU趕超蘋果英特爾？高通最強(qiáng)芯片秘籍公布
  

  0月26日，高通推出旗艦移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8、旗艦PC平臺(tái)驍龍X Elite、旗艦音頻平臺(tái)第一代S7/S7 Pro、Snapdragon Seamless跨平臺(tái)技術(shù)（高通甩出最強(qiáng)芯片三件套！手機(jī)跑100億參數(shù)大模型，PC芯片逆襲蘋果英特爾）。在今日舉行的2023驍龍峰會(huì)第二天主題演講期間，高通多位高管輪番上陣，進(jìn)行了超過3.5小時(shí)的密集技術(shù)干貨輸出，詳細(xì)解讀了3款旗艦芯片新品實(shí)現(xiàn)顯著性能提升背后的核心技術(shù)。

  芯東西

  1998

  2023/10/27

  CPU AI芯片
• 揭秘Meta自研XR芯片往事：分手三星牽手高通，研發(fā)團(tuán)隊(duì)巨震
  

  6月26日消息，據(jù)The Information報(bào)道，Meta一直希望仿效蘋果、自研芯片，在XR頭顯領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主自立。但無奈芯片自研計(jì)劃屢屢受挫。Meta曾就AR頭顯芯片與三星合作，但最終因分歧而走向破裂。幾經(jīng)嘗試之后，Meta選擇高通作為其成品芯片供應(yīng)商。

  智東西

  1399

  2023/06/27

  自研芯片 XR
• 完成“三級跳”，XR芯片下一步發(fā)展方向明確了
  

  在6月6日凌晨舉辦的蘋果全球開發(fā)者大會(huì)WWDC23上， 蘋果公司的首款頭戴顯示設(shè)備Vision Pro在萬眾矚目中正式亮相。在這款頭銜設(shè)備中，最引人注目的當(dāng)屬M(fèi)2+R1芯片的“雙芯組合”，即一款用于MacBook Pro上的自研M2芯片，以及另一款專為頭顯設(shè)備研發(fā)的R1芯片，前者能夠?yàn)檫@款設(shè)備提供堪比高端筆記本的運(yùn)算能力，而后者則主要負(fù)責(zé)傳感器的信號傳輸、處理等功能。

  中國電子報(bào)

  2065

  2023/06/09

  VisionPro MR頭顯
• 揭秘蘋果剛剛推出的MR，能否挽救瀕臨絕望的消費(fèi)電子？
  

  導(dǎo)語：蘋果MR頭顯并非顛覆性技術(shù)，仍具有提升潛力，未來通過AIGC技術(shù)賦能才是最終方向。 消費(fèi)電子低迷，蘋果發(fā)布首款MR設(shè)備能否提振市場？ 在智能手機(jī)業(yè)績低迷的情況下，消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入了下行周期，人們開始尋找新的增量機(jī)會(huì)。VR被視為元宇宙的重要交互入口和消費(fèi)電子的新風(fēng)口，帶來了想象空間。巨頭如Meta、字節(jié)跳動(dòng)、蘋果紛紛進(jìn)入VR行業(yè)，使得行業(yè)快速發(fā)展，硬件設(shè)備優(yōu)化，應(yīng)用場景拓展，商業(yè)模式逐漸明晰，

  李堅(jiān)

  4450

  2023/06/06

  AI VR
• 三星“押注”XR芯片
  

  在蘋果官宣首款MR頭顯產(chǎn)品之際，其智能手機(jī)市場的“老對手”三星也被曝出正在籌備開發(fā)自己的XR處理芯片，并且相關(guān)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略已初具規(guī)模，這一舉動(dòng)意味著三星將正式進(jìn)入XR芯片市場。

  中國電子報(bào)

  2075

  2023/06/05

  XR芯片

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