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TCO (Total Cost of Ownership ),即總擁有成本,包括產(chǎn)品采購到后期使用、維護(hù)的成本。這是一種公司經(jīng)常采用的技術(shù)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

TCO (Total Cost of Ownership ),即總擁有成本,包括產(chǎn)品采購到后期使用、維護(hù)的成本。這是一種公司經(jīng)常采用的技術(shù)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。收起

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  • 提高電機(jī)的效率與可持續(xù)性
    作者:Bin Huo,產(chǎn)品應(yīng)用工程師 摘要 電機(jī)故障或異常導(dǎo)致的電機(jī)效率下降可能會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間,并會(huì)造成重大經(jīng)濟(jì)損失,因此已愈發(fā)受到關(guān)注。本文介紹了常見的電機(jī)故障如何影響電機(jī)運(yùn)行效率,同時(shí)探討了預(yù)測(cè)性診斷維護(hù)解決方案OtoSense?智能電機(jī)傳感器(SMS)如何確保電機(jī)高效運(yùn)行。文中提供了兩個(gè)案例研究,展示了OtoSense? SMS應(yīng)用如何降低二氧化碳排放和能源成本。 引言 工業(yè)4.0被視為制造
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  • 英特爾至強(qiáng)6:廣泛部署的CPU機(jī)頭節(jié)點(diǎn)
    2月底,英特爾一口氣發(fā)布多款至強(qiáng)6處理器,其中包括備受矚目的6700/6500性能核處理器。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域需求持續(xù)攀升的當(dāng)下,英特爾的這一系列舉措顯得尤為關(guān)鍵。一方面,公司積極擴(kuò)充至強(qiáng) 6 處理器的產(chǎn)品矩陣,很好地滿足市場(chǎng)的多樣化需求;另一方面,憑借卓越的 AI 性能提升,英特爾為數(shù)據(jù)中心提供了性能強(qiáng)勁的機(jī)頭節(jié)點(diǎn) CPU,助力企業(yè)在數(shù)字時(shí)代的浪潮中穩(wěn)步前行。 事實(shí)上,去年9月,英特爾就推出了配備1
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  • 超薄型AC-DC電源,為 BF 等級(jí)的醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備提供傳導(dǎo)、對(duì)流和風(fēng)扇冷卻選項(xiàng)
    XP Power正式推出緊湊型、超薄款(25.4mm)AC-DC電源CCR系列,該產(chǎn)品具有靈活的冷卻選項(xiàng)和110W至420W的額定功率,可更有效地利用終端設(shè)備內(nèi)的空間。該產(chǎn)品經(jīng)批準(zhǔn)可用于醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用,其高效率高功率密度模塊采用底板冷卻設(shè)計(jì),即使在密封的外殼環(huán)境中,也能確保有效的熱管理和噪音敏感應(yīng)用的安靜運(yùn)行。這些功能使電源的壽命更長(zhǎng),需要更少的維護(hù)和服務(wù),從而可以顯著降低總體擁有成本(TCO)。
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  • 肯睿Cloudera通過現(xiàn)代化數(shù)據(jù)目錄和Iceberg REST 集成加強(qiáng)元數(shù)據(jù)管理
    肯睿Cloudera的最新功能更新在提高開放互通性的同時(shí),滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)安全和治理需求平臺(tái)更新內(nèi)容將于8月6日至7日在新加坡舉行的EVOLVE24上展出 可信的數(shù)據(jù)、分析和AI混合平臺(tái)廠商肯睿Cloudera于今日發(fā)布其元數(shù)據(jù)管理解決方案的兩項(xiàng)關(guān)鍵增強(qiáng)功能。這一更新不僅提高了開放式數(shù)據(jù)湖倉一體架構(gòu)內(nèi)部的開放互通性,同時(shí)也滿足了數(shù)據(jù)全生命周期內(nèi)日益增長(zhǎng)的安全和治理需求。 隨著企業(yè)加大對(duì)生成式AI
  • ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī),其速度比市場(chǎng)上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍
    ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī),其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍,每小時(shí)完成多達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率,幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本,從而實(shí)現(xiàn)更具競(jìng)爭(zhēng)力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對(duì)精度的要求,其1σ時(shí)的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量,為
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  • Arm Neoverse CSS V3 助力云計(jì)算實(shí)現(xiàn) TCO 優(yōu)化的機(jī)密計(jì)算
    實(shí)現(xiàn)高性能定制芯片 Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場(chǎng)景基礎(chǔ)設(shè)施用例提供高性能和出色能效。針對(duì)需要更高性能的工作負(fù)載和用例,Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中,Neoverse V2 核心已被行業(yè)先行者廣泛部署于云、高性能計(jì)算 (HPC) 和人工智能 (AI) 領(lǐng)域。亞馬遜云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CP
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  • Bourns 最新微型可恢復(fù)熱熔斷 (TCO) 裝置組件上市
    憑借更高電流能力及迷你尺寸,Bourns? NX 系列完美協(xié)助客戶將產(chǎn)品尺寸縮小,且仍保持較高的過熱保護(hù) 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,推出全新微型可恢復(fù)熱熔斷器 (TCO) 系列,也稱為小型斷路器,其特色在實(shí)時(shí)控制溫度異常、過高電流,并能快速處理高達(dá)額定極限的情況。全新 NX 系列擁有更高的電流承載能力,同時(shí)在外形尺寸上實(shí)現(xiàn)極低的
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  • Bourns 最新過溫保護(hù)小型斷路器組件— 全系列符合車規(guī)級(jí)與 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)
    Bourns? AD 和 SD 系列可滿足汽車業(yè)界的嚴(yán)格規(guī)定,其制造工廠獲得 IATF 16949 認(rèn)證并通過 VDA 6.3檢驗(yàn) 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,隆重推出 AD及 SD 系列微型熱保護(hù)器 (TCO) 小型斷路器裝置。該系列均已完成車規(guī)級(jí)審核,并符合 AEC-Q200 等效標(biāo)準(zhǔn)^,此外,Bourns 的小型斷路器制造廠更獲得了 IAT
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  • SEEPEX, 賦能未來
    充電電池能確保電動(dòng)汽車、智能手機(jī)、筆記本電腦等諸多應(yīng)用獲得持續(xù)的電力供應(yīng)。如今,世界各地正在建設(shè)超級(jí)工廠,以滿足汽車、電子和半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)鋰電池的龐大需求。鋰電池的制造工藝高度復(fù)雜,充滿著技術(shù)挑戰(zhàn)。憑借其性能卓越的專業(yè)螺桿泵,SEEPEX西派克時(shí)刻為制造商們提供支持。 SEEPEX西派克螺桿泵和泵送解決方案可以滿足電池制造工藝,其應(yīng)用涉及原材料加工、電極漿料生產(chǎn)、薄膜和電芯生產(chǎn)以及電池回收。螺桿泵能
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  • 風(fēng)河攜手德國(guó)電信完成O-RAN O-Cloud創(chuàng)新能力第一階段測(cè)試
    德國(guó)電信非常專注于通過創(chuàng)新來發(fā)展其網(wǎng)絡(luò)差異化戰(zhàn)略。推進(jìn)這類創(chuàng)新活動(dòng)的方式之一就是與風(fēng)河這樣的領(lǐng)先云技術(shù)軟件基礎(chǔ)設(shè)施提供商合作。 僅用一個(gè)半月的時(shí)間,德國(guó)電信就和風(fēng)河公司在德國(guó)電信實(shí)驗(yàn)室完成了聯(lián)合概念驗(yàn)證(PoC)的第一階段測(cè)試,而整個(gè)過程分為兩個(gè)階段。這項(xiàng)PoC的目標(biāo)是驗(yàn)證屢獲大獎(jiǎng)的Wind River Studio解決方案作為O-Cloud托管RAN工作負(fù)載所需的10個(gè)關(guān)鍵功能。 Wind Ri
  • 最新動(dòng)態(tài)——Iceotope與Meta的聯(lián)合研究表明,精密浸入式液冷可有效應(yīng)用于高密度存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器
    精密浸入式冷卻領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Iceotope宣布了一項(xiàng)其與Meta聯(lián)合開展的新研究,研究證實(shí)了機(jī)箱級(jí)液冷技術(shù)的實(shí)用性、效率及效果,可滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商廣泛部署和高頻使用的高密度存儲(chǔ)磁盤的冷卻要求。 最近發(fā)表的與Meta共同開展的研究表明,在整個(gè)磁盤簇改進(jìn)熱管理、減少振動(dòng)和平衡溫度所帶來的優(yōu)勢(shì),將直接降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的故障率和成本。 在機(jī)箱抽屜的機(jī)架中安裝硬盤系統(tǒng)是精密浸入式冷卻技術(shù)
  • 以存儲(chǔ)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來計(jì)算,西部數(shù)據(jù)有哪些實(shí)力?
    隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入,數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,全球數(shù)據(jù)量未來5年內(nèi)將超過之前所有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量的兩倍。
  • 驅(qū)動(dòng)未來計(jì)算 引領(lǐng)數(shù)字化新時(shí)代 西部數(shù)據(jù)亮相2022世界計(jì)算大會(huì)
    作為擁有全球領(lǐng)先存儲(chǔ)技術(shù)的西部數(shù)據(jù)也如約亮相本次世界計(jì)算大會(huì),同時(shí)西部數(shù)據(jù)公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理蔡耀祥先生在線上和大家分享了西部數(shù)據(jù)在大數(shù)據(jù)時(shí)代帶來的多項(xiàng)革新技術(shù),為數(shù)字化時(shí)代的到來打造堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
  • 東芝披露將于2023財(cái)年前實(shí)現(xiàn)30TB硬盤容量
    東芝集團(tuán)近日在日本東京舉辦了一場(chǎng)投資者關(guān)系活動(dòng)。在東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社演講時(shí),公司總裁兼首席執(zhí)行官佐藤裕之先生披露了東芝下一代近線硬盤的路線圖。
  • ScaleFlux為高性能數(shù)據(jù)庫提供超密集的計(jì)算存儲(chǔ)解決方案
    作為大規(guī)模部署計(jì)算存儲(chǔ)的領(lǐng)導(dǎo)者,ScaleFlux于近日宣布其旗艦CSD 2000解決方案與Supermicro的FatTwin?(一種高密度4U多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng))相契合——提供了一個(gè)完全集成的高性能、經(jīng)濟(jì)高效的平臺(tái),非常適合部署Redis on Flash (RoF)。

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