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PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn),它原來的名稱為“3GIO”,是由英特爾在2001年提出的,旨在替代舊的PCI,PCI-X和AGP總線標(biāo)準(zhǔn)。PCIe屬于高速串行點(diǎn)對點(diǎn)雙通道高帶寬傳輸,所連接的設(shè)備分配獨(dú)享通道帶寬,不共享總線帶寬,主要支持主動(dòng)電源管理,錯(cuò)誤報(bào)告,端對端的可靠性傳輸,熱插拔以及服務(wù)質(zhì)量(QOS)等功能。PCIe交由PCI-SIG(PCI特殊興趣組織)認(rèn)證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”,簡稱“PCI-e”。它的主要優(yōu)勢就是數(shù)據(jù)傳輸速率高,而且還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?。PCI Express也有多種規(guī)格,從PCI Express x1到PCI Express x32,能滿足將來一定時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。PCI-Express的接口是PCIe 3.0接口

PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn),它原來的名稱為“3GIO”,是由英特爾在2001年提出的,旨在替代舊的PCI,PCI-X和AGP總線標(biāo)準(zhǔn)。PCIe屬于高速串行點(diǎn)對點(diǎn)雙通道高帶寬傳輸,所連接的設(shè)備分配獨(dú)享通道帶寬,不共享總線帶寬,主要支持主動(dòng)電源管理,錯(cuò)誤報(bào)告,端對端的可靠性傳輸,熱插拔以及服務(wù)質(zhì)量(QOS)等功能。PCIe交由PCI-SIG(PCI特殊興趣組織)認(rèn)證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”,簡稱“PCI-e”。它的主要優(yōu)勢就是數(shù)據(jù)傳輸速率高,而且還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?。PCI Express也有多種規(guī)格,從PCI Express x1到PCI Express x32,能滿足將來一定時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。PCI-Express的接口是PCIe 3.0接口收起

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    在當(dāng)前的GPU和加速計(jì)算領(lǐng)域,英偉達(dá)(NVIDIA)無疑是領(lǐng)先的技術(shù)提供者,其開發(fā)的NVLink技術(shù)是一項(xiàng)革命性的高速互連技術(shù),旨在加速GPU之間以及GPU與主機(jī)CPU之間的通信。然而,盡管NVLink技術(shù)具有顯著的優(yōu)勢,許多大廠仍然選擇不采用這一技術(shù),而是使用其他技術(shù)或開發(fā)自己的互連方案。那么,是什么原因使得這些廠商在選擇互連技術(shù)時(shí)對NVLink保持謹(jǐn)慎?我們將從多個(gè)角度進(jìn)行詳細(xì)分析。
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    Xilinx?7系列FPGA集成了新一代PCI Express集成塊,支持8.0Gb/s數(shù)據(jù)速率的PCI Express 3.0。本文介紹了7系列FPGA PCIe Gen3的應(yīng)用接口及一些特性。
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    有關(guān)人工智能(AI)快速發(fā)展的新聞報(bào)道層出不窮,與此同時(shí),對先進(jìn)、高效的硬件基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的需求也變得愈加迫切。大語言模型(LLM)越來越復(fù)雜,所需參數(shù)量每四到六個(gè)月就會(huì)翻一番。事實(shí)上,GPT-4的參數(shù)量超過一萬億!這個(gè)數(shù)字看似很直白,但其所對應(yīng)的數(shù)據(jù)量龐大到令人咋舌──2萬億字節(jié)就相當(dāng)于200,000張高分辨率照片或500,000個(gè)文檔。要想高效且穩(wěn)定地遷移如此龐大的數(shù)據(jù)集,就必須依賴于高可靠性、高帶寬的互連技術(shù)。
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  • AMEYA360:廣和通發(fā)布Wi-Fi 7模組WN372-GL
    2024世界移動(dòng)通信大會(huì)·上海(MWCS 2024)期間,廣和通發(fā)布Wi-Fi能力高達(dá)BE7200的Wi-Fi 7模組WN372-GL,助力終端客戶以更優(yōu)成本、更高效率快速落地FWA整體解決方案。 WN372-GL兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be協(xié)議,基于MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組,支持Wi-Fi 7的160MHz 超高帶寬、4096Q
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  • 后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30,賦能多場景智能化
    后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30,賦能多場景智能化
    近日,后摩智能推出基于存算一體架構(gòu)的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30,最高算力100TOPS,典型功耗12W。為了進(jìn)一步提升部署的便捷性,后摩智能同步推出了基于M30芯片的智算模組(SoM)和力謀??AI加速卡。 隨著AI大模型部署需求從云端迅速向端側(cè)和邊緣側(cè)設(shè)備遷移,AI芯片的性能、功耗和響應(yīng)速度面臨前所未有的挑戰(zhàn)。后摩漫界??M30芯片兼具高性能與低功耗特性,可滿足邊端側(cè)大模型部署對高
  • 新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)
    新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案,包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計(jì)算密集型AI工作負(fù)載在傳輸海量數(shù)據(jù)時(shí)對帶寬和延遲的嚴(yán)苛要求,同時(shí)支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)互操作性。大型語言模型對算力的需求正在以驚人的速度增長,數(shù)據(jù)中心需要盡可能快速且可靠地處理數(shù)以萬億計(jì)的參數(shù)。新
  • Samtec技術(shù)前沿 | 高達(dá)128 GT/s :全新概念驗(yàn)證型高速電纜解決方案性能
    Samtec技術(shù)前沿 | 高達(dá)128 GT/s :全新概念驗(yàn)證型高速電纜解決方案性能
    【摘要/前言】 即將發(fā)布的PCIe? 7.0 規(guī)范旨在實(shí)現(xiàn)128 GT/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。它延續(xù)了PCIe 每一代產(chǎn)品速度翻番的趨勢。根據(jù)?PCI-SIG的說法,"PCIe 7.0 技術(shù)的目標(biāo)是為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)據(jù)密集型市場提供可擴(kuò)展的互連解決方案" PCIe 7.0目標(biāo)是于2025年發(fā)布,可能要到2027年才會(huì)出現(xiàn)在設(shè)備中。 不過,在丹佛舉行的SC 23
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    06/12 14:56
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