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  • 錫膏印刷對(duì)回流焊接有哪些影響？
    據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多少、焊料量是否均勻、錫膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、PCB表面是否被錫膏沾污等，都直接影響PCB組裝焊接質(zhì)量。有許多因素影響印刷質(zhì)量，其中主要因素包括：
  • 探尋PCB發(fā)展歷史：從早期發(fā)展到現(xiàn)代技術(shù)趨勢(shì)的全面回顧
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  • 冷焊和偽焊的區(qū)別
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  • pcba電路板加工之后怎么清洗的方法
    pcba電路板的升級(jí)換代的速度變的越來(lái)越快，使用場(chǎng)景也越來(lái)越多，下面就來(lái)跟著小編一起來(lái)了解一下pcba電路板生產(chǎn)加工之后的清洗方法吧。 1.人工清洗方法 用丙酮溶液浸泡pcba電路板約10分鐘左右。隨后，應(yīng)用欄桿刷清除乙醇溶液中焊點(diǎn)上面的污染物質(zhì)。然后，再用去離子水清洗3分鐘左右之后取出板。之后應(yīng)用無(wú)水乙醇進(jìn)行脫水等。應(yīng)用氮?dú)鈽尭稍锇灞砻鎸?，直至看不?jiàn)水跡。 在人工清洗情況下，用溶解度高的丙酮浸泡