/美通社/ -- 1月24-26日,第38屆日本國(guó)際電子展NEPCON JAPAN 2024在東京有明國(guó)際展覽中心舉辦。三安半導(dǎo)體攜8吋碳化硅晶碇、襯底、外延,車規(guī)級(jí)碳化硅二極管、MOSFET產(chǎn)品,以及多場(chǎng)景應(yīng)用解決方案亮相這一亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)制造展覽會(huì),面向全球客戶探討重點(diǎn)合作機(jī)會(huì)。 [caption id="attachment_1663091" align="alignnone" widt