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  • “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。
  • Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求
    Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求
    CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。
  • 全球板級封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
    全球板級封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
    根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到38億美元， 2022-2028年復(fù)合年增長率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級封裝）占據(jù)了整個(gè)扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。
    8437
    03/29 22:43
  • 扇出型板級封裝迎來新突破，三大類廠商忙布局
    扇出型板級封裝迎來新突破，三大類廠商忙布局
    板級封裝并非一種新技術(shù) 市場上有一種說法，2016年蘋果放棄三星，轉(zhuǎn)而讓臺積電獨(dú)攬A10大單，這波操作既打擊了晶圓代工巨頭三星，又刺激了封測大廠日月光，而這個(gè)事件背后最大的功臣是臺積電獨(dú)有的晶圓級扇出封裝InFO技術(shù)。但奈何三星和日月光當(dāng)時(shí)都拿不出能和InFO技術(shù)抗衡的FOWLP技術(shù)，于是開始將目光投向了FOPLP技術(shù)，也就是我們常說的扇出型面板級封裝技術(shù)。 事實(shí)上，F(xiàn)OPLP技術(shù)的產(chǎn)生要遠(yuǎn)早于巨
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    2022/12/14
  • Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
    Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
    ? 成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm ? 生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商進(jìn)行試產(chǎn) ? 板級封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模式；也為中國芯片產(chǎn)品自主化注入新契機(jī) 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力， 打造新