MEMS芯片

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月1日，美國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布與Rogue Valley Microdevices達(dá)成初步條款，以支持新晶圓廠的建設(shè)： 今天，拜登-哈里斯政府宣布，美國(guó)商務(wù)部和Rogue Valley Microdevices公司（RVM）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）提供高達(dá)670萬(wàn)美元的擬議直接資金。擬

3月26日晚間，中國(guó)&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，發(fā)布了2023年財(cái)務(wù)報(bào)告，相較2022年巨虧7336萬(wàn)元，2023年成功扭虧為盈，主要財(cái)富數(shù)據(jù)方面：報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 129,968.27 萬(wàn)元，較上年上升 65.39%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 3,170.92 萬(wàn)元，較上年大幅上 升 118.48%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額 3,175.31 萬(wàn)元，較上年大幅上升 118.49%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 7,204.89 萬(wàn)元，較上年大幅上升 148.28%；

3月25日晚上，中國(guó)領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)——芯聯(lián)集成，發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)為：公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.24億元，同比增長(zhǎng)15.59%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損19.58億元。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損22.62億元。經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額26.14億元，同比增長(zhǎng)95.93%。歸屬于上市公司股東凈資產(chǎn)124.83億元，同比增長(zhǎng)262.48%，總資產(chǎn)315.70億元，同比增長(zhǎng)22.08%。

MEMS傳感器是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化的重要推動(dòng)了，MEMS技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展。MEMS主要采用微電子技術(shù)，在微納米的體積下塑造傳感器的機(jī)械結(jié)構(gòu)。本文以最清晰明了的方式，圖解直觀闡述MEMS傳感器芯片的制造過(guò)程和原理！MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫(xiě)，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)的系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)。

2023年已有多條MEMS產(chǎn)線投產(chǎn)、動(dòng)工建設(shè)！中國(guó)MEMS產(chǎn)線最新情況匯總。今年以來(lái)，中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新的高度，高華科技、芯動(dòng)聯(lián)科、禾賽科技等多家傳感器企業(yè)成功上市，正揚(yáng)傳感、天箭慣性、明皜傳感、長(zhǎng)光辰芯、速騰聚創(chuàng)、圖達(dá)通……等多家傳感器企業(yè)吹響沖擊股市的號(hào)角。