ISSCC

芯思想統(tǒng)計(jì)了自1979年以來(lái)，中國(guó)內(nèi)地機(jī)構(gòu)在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行業(yè)頂會(huì)和一個(gè)頂刊上的論文發(fā)表情況。IEDM（International Electron Devices Meeting，國(guó)際電子器件會(huì)議）是IEEE旗下的王牌會(huì)議之一，被認(rèn)為是器件領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。自1955年舉辦以來(lái)，IEDM見(jiàn)證了人類從電子管到晶體管一直到超大規(guī)模集成電路和納電子器件的半個(gè)世紀(jì)發(fā)展歷史。

ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議由IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì) (SSCS) 舉辦，是世界學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 “芯片奧林匹克大會(huì)”。根據(jù)大會(huì)組辦方最新公布的數(shù)據(jù)，在2025年ISSCC錄用的246篇同行評(píng)審論文中，中國(guó)大陸共發(fā)表76篇，較去年54篇大幅增長(zhǎng)了41%，也同樣超越了美國(guó)的55篇，保持第一。

在ISSCC 2024上，臺(tái)積電正式公布了其新的先進(jìn)封裝平臺(tái)，該技術(shù)有望將晶體管數(shù)量從目前的1000億提升到1萬(wàn)億。臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）在國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)ISSCC 2024 介紹公司最新技術(shù)，并分享未來(lái)技術(shù)演進(jìn)、對(duì)于先進(jìn)制程展望，以及各領(lǐng)域中所需要的最新半導(dǎo)體技術(shù)。Kevin Zhang指出，隨著ChatGPT、Wi-Fi 7 出現(xiàn)，已經(jīng)需要大量半導(dǎo)體，我們也進(jìn)入半導(dǎo)體高速成長(zhǎng)期。

自1953年創(chuàng)辦以來(lái)，ISSCC一直被全球?qū)W術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最高級(jí)別會(huì)議。在美國(guó)舊金山舉行的 ISSCC, 其前沿的科研創(chuàng)新每年都會(huì)吸引超過(guò)3000人參會(huì)， 而其中大概60%是來(lái)自全球的從業(yè)者。在歷史進(jìn)程中，眾多重要的發(fā)明與創(chuàng)舉，諸如全球首個(gè)集成模擬放大器芯片、首個(gè)8位微處理器芯片、首個(gè)32位微處理器芯片、首個(gè)1Gb內(nèi)存DRAM芯片以及首個(gè)多核處理器芯片，皆是在ISSCC上首次向公眾展示的。

近日，科學(xué)家研發(fā)成功一款超低功耗混合信號(hào)芯片，該芯片的設(shè)計(jì)靈感來(lái)自對(duì)人類大腦的認(rèn)識(shí)，可以幫助手掌大小的機(jī)器人協(xié)同工作，并從經(jīng)驗(yàn)中學(xué)習(xí)。結(jié)合新一代的低功耗電機(jī)和傳感器，該ASIC以毫瓦功率運(yùn)行，從而可以將單節(jié)干電池供電智能機(jī)器人的運(yùn)行時(shí)間從幾分鐘提高到數(shù)小時(shí)。