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射頻應(yīng)用的集成無源器件(IPD)介紹手冊

意法半導(dǎo)體(ST)
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2023/04/25
射頻 IPD 無源濾波器

資訊

先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基賦能3D集成無源器件 (IPD）中外廠商激烈競賽中

玻璃基封裝在無源集成上技術(shù)和市場相對成熟。2/3D集成無源器件封裝成為當(dāng)前玻璃基的重要市場化應(yīng)用。本文為您列舉了當(dāng)前國內(nèi)外的一些相關(guān)企業(yè)，請君一堵為快。

未來半導(dǎo)體

6392

08/26 11:50

先進(jìn)封裝玻璃基板
東芝推出用于直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)的600V小型智能功率器件：通孔式小型封裝有助于減小表貼面積和電路板尺寸

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。這兩款器件的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。

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2087

2023/10/26

功率器件 IPD
連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆

芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。芯和半導(dǎo)體的IPD產(chǎn)品和IPD開發(fā)平臺于6月13日至15日在美國圣地亞哥舉行的IEEE MTT國際微波研討會上展示，這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動(dòng)。作為實(shí)現(xiàn)小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統(tǒng)的重要技術(shù)之一，IPD集成無源器件能

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2368

2023/06/15

eda 芯和半導(dǎo)體
羅姆攜高性能解決方案亮相2023 PCIM歐洲展會

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆將參加于5月9日至11日在德國紐倫堡舉辦的2023PCIM歐洲展會。PCIM歐洲是全球電力電子行業(yè)的頂級展會及研討會。屆時(shí)，羅姆將展示其推進(jìn)可持續(xù)技術(shù)的新型功率半導(dǎo)體，包括用于電動(dòng)汽車領(lǐng)域及更多領(lǐng)域的高性能解決方案（展位號：Booth 310, Hall 9）。羅姆展臺示意圖半導(dǎo)體和電子元件是羅姆的核心產(chǎn)品，其重要性正在增加，特別是在實(shí)現(xiàn)脫碳社會方面，這是為后代保障未來

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1409

2023/05/09

SiC 碳化硅
瑞薩電子推出全新汽車級智能功率器件可在新一代E/E架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)安全、靈活的配電

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽車級智能功率器件（IPD），該器件可安全、靈活地控制車輛內(nèi)的配電，滿足新一代E/E（電氣/電子）架構(gòu)的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封裝，與傳統(tǒng)的TO-263封裝產(chǎn)品相比，安裝面積減少約40%。此外，新器件的先進(jìn)電流檢測功能可實(shí)現(xiàn)對過流等異常電流的高精度檢測。由于全新IPD即使在低負(fù)載時(shí)

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1175

2023/01/17

MOSFET 瑞薩電子

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IPD

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