Foveros封裝

• 先進(jìn)封裝，新變動(dòng)？
  

  人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)封裝被推至新的風(fēng)口。臺(tái)積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購(gòu)，各國(guó)補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)到位...先進(jìn)封裝市場(chǎng)門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  08/11 08:25

  先進(jìn)封裝 封裝技術(shù)

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