Foundry

自英特爾公布第二季度財(cái)報(bào)以來，由于代工等業(yè)務(wù)表現(xiàn)欠佳，外界對(duì)該公司的謠言和猜測(cè)不斷。美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月16日，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）向員工發(fā)送說明，正式對(duì)公司代工業(yè)務(wù)、全球建廠計(jì)劃等作出回應(yīng)?；貞?yīng)稱將拆分其芯片代工業(yè)務(wù)——Intel Foundry為一家子公司，拆分后英特爾代工（Intel Foundry）和英特爾產(chǎn)品（Intel Products）的損益和財(cái)務(wù)報(bào)告將拆分，但英特爾代工領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)沒有變化。同一天，英特爾與AWS宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作，英特爾將在18A上為AWS生產(chǎn)定制的AI Fabric芯片，在Intel 3上為AWS生產(chǎn)定制的Xeon 6芯片。

是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證，可幫助設(shè)計(jì)工程師開發(fā)采用 Intel 18A 工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)。射頻集成電路（RFIC）設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可結(jié)合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設(shè)計(jì)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），一次性設(shè)計(jì)出成功

馬上春節(jié)了，我就偷懶發(fā)個(gè)簡(jiǎn)單一些的數(shù)據(jù)吧之前，我以產(chǎn)品形式和商業(yè)模式作為區(qū)分，先后兩次發(fā)布了碳化硅器件供應(yīng)商的數(shù)據(jù)。于是有讀者希望我把代工廠的數(shù)據(jù)也列一下。

Nvidia正在以foundry合作伙伴無法支持的速度增長(zhǎng)著。他們將如何應(yīng)對(duì)這種foundry的產(chǎn)能困境？誰可能從中受益？此外，Nvidia正在重新定義foundry服務(wù)的概念，自稱為“AI Foundry”。這到底意味著什么，這是否是行業(yè)術(shù)語重新定義的開始？

Intel正在努力奪回半導(dǎo)體工藝技術(shù)的領(lǐng)先地位。它正在取得一些進(jìn)展，但挑戰(zhàn)也層出不窮。Intel正在foundry上努力追趕與TSMC和Samsung的差距。Intel在愛爾蘭Leixlip的Fab34工廠已啟動(dòng)，并開始量產(chǎn)4nm芯片。另外，有人猜測(cè)TSMC可能會(huì)將其在臺(tái)灣的2nm工藝推遲到2026年。