新產(chǎn)品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng) 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,使芯片規(guī)模不斷擴大,系統(tǒng)驗證時間不斷增加,對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的需求,包括虛擬或物理驗證、深度調(diào)試、提前軟件開發(fā)等,這些需求往往需要切換多種EDA工具配合完成,不僅存在重復勞動或者耗費人力進行轉換的問題,也導致了數(shù)據(jù)的碎片化,降低了驗證重用的可能性,大大降低了驗證效率。 芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會現(xiàn)場 樺捷H