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  • 共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    我們還看到英偉達通過NVLink互聯，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構”加速計算平臺；18個“超異構”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務器機架；8個GB200 NVL72服務器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯方式，當前英偉達的AI工廠已經集成了32000顆GPU，13PB內存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。
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    12/06 18:37
  • 活動預告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質整合結構芯片封裝技術創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
    活動預告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質整合結構芯片封裝技術創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
    CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產能。其中，FOPLP技術已走向量產化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級封裝方案，以提高封裝效能，實現更高帶寬、更大密度和更強散熱能力。
  • 京東方將投資數十億建設玻璃基FOPLP中試線
    京東方將投資數十億建設玻璃基FOPLP中試線
    10月25日消息，在今天芯和半導體EDA用戶大會上，北京京東方傳感技術有限公司傳感研究院院長車春城先生透露了BOE先進玻璃基板的最新進展。在2030年全球玻璃基板技術及AI芯片量產前，將投資數十億建設玻璃基大板級封裝載板中試線。2024年月啟動玻璃基板中試線，計劃到2025年12月實現先進封裝設備的搬入，并確定在2026年6月玻璃基載板中試線的通線。
  • 先進封裝兩大百億級項目開工，三大尖端技術有何升級？
    先進封裝兩大百億級項目開工，三大尖端技術有何升級？
    受AI芯片大面積需求帶動，先進封裝供不應求情況更甚，行業(yè)內三大先進封裝技術CoWoS、SoIC、FOPLP紅火，掀起了新一波市場技術競爭熱潮。此外，中國大陸華天南京集成電路先進封測產業(yè)基地和通富先進封測基地兩大百億級項目獲得最新進展，推動中國大陸先進封測產業(yè)進一步發(fā)展。
  • 先進封裝技術之爭 | AI引爆FOPLP全新戰(zhàn)場 玻璃芯裝備磨刀霍霍
    先進封裝技術之爭 | AI引爆FOPLP全新戰(zhàn)場 玻璃芯裝備磨刀霍霍
    當前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開始喚醒夢中人，重啟新征程。英特爾一直高呼引領AI新時代，和14家日本合作伙伴攜手，計劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進半導體技術的研發(fā)中心，展開玻璃基板封裝技術相關。當前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設備。喊了多年的力成終于看到了面板級扇出型封裝時代的到來，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢牢牢鎖住了全心登門造訪的AI大客戶。