FOPLP

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • CoWoS，勁敵來了
    先進封裝，不再是邊角料的存在。知名分析師陸行之表示，棋盤中央如果說先進制程是硅時代的權(quán)力中樞，那么先進封裝，正在成為下一個技術(shù)帝國的邊疆要塞。最近，業(yè)內(nèi)關(guān)于先進封裝的消息頻頻，其中又以FOPLP最為突出。
    CoWoS，勁敵來了
  • AI推動先進封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？
    近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過七成的CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能，預計出貨量每季環(huán)比增長20%以上?？梢?，今年的先進封裝需求仍將維持在高位，盡管臺積電已經(jīng)在積極投入擴產(chǎn)，但顯然其擴產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長的需求，業(yè)界急需探尋新的先進封裝技術(shù)。
    611
    03/06 12:30
    AI推動先進封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？
  • 臺灣玻璃基板供應鏈 | 構(gòu)建以臺積電為盟主的FOPLP江湖
    自2024年第二季起，AMD、英偉達等AI芯片廠積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注供應鏈的消息。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)預估，2026年TGV玻璃基板各種尺寸的市場需求為每個月10萬片，年產(chǎn)值超過新臺幣200億元。
    臺灣玻璃基板供應鏈 | 構(gòu)建以臺積電為盟主的FOPLP江湖
  • FOPLP，今年熱點
    近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導體市場八大趨勢預測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？
    FOPLP，今年熱點
  • 共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計算平臺；18個“超異構(gòu)”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務器機架；8個GB200 NVL72服務器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當前英偉達的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。
    共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？