加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

ERS

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

ERS:企業(yè)運行系統(tǒng)ERS:熱能回收系統(tǒng)ERS:游戲系統(tǒng)ERS:儀器儀表ERS:生物學(xué)ERS:電子卷簾快門

ERS:企業(yè)運行系統(tǒng)ERS:熱能回收系統(tǒng)ERS:游戲系統(tǒng)ERS:儀器儀表ERS:生物學(xué)ERS:電子卷簾快門收起

查看更多
  • ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器
    ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器
    /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設(shè)備:LUM300A1和 LUM300A2,這兩臺設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè),均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術(shù),為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 [caption id="attachment_1702150" align="a
    1163
    05/30 09:35
  • ERS全自動光子解鍵合設(shè)備問世
    ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動設(shè)備:LUM300A1和 LUM300A2,這兩臺設(shè)備專為處理 300 毫米基板而設(shè),均采用了 ERS 最先進的光子解鍵合技術(shù),為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益
  • ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學(xué)拆鍵合機Luminex
    ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學(xué)拆鍵合機Luminex
    與目前主流的激光脫膠相比,采用光學(xué)方案的Luminex可以幫助客戶降低30%的運營成本。
  • ERS在中國設(shè)立公司—上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司
    ERS在中國設(shè)立公司—上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司
    半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者德國ERS electronic近日宣布成立中國公司:上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區(qū),與ERS中國實驗室共同為客戶與合作伙伴提供:銷售,訂單處理,技術(shù)支持和樣品展示等相關(guān)服務(wù)。 自2018以來,ERS中國從一人辦公室成長為了一支完善的團隊。在中國的六年業(yè)務(wù)發(fā)展過程中,ERS的技術(shù)和產(chǎn)品廣受好評,贏得了越來越多客戶的信任與支持。隨著業(yè)務(wù)
  • ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
    半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic,現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應(yīng)用的晶圓測試,可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。 在對復(fù)雜的嵌入式處理器(如用于機器學(xué)習(xí)、人工智能或數(shù)據(jù)中心的 CPU 和 GPU)和高并行性測試(如
  • ERS在ISES23發(fā)表精彩演講
    ERS在ISES23發(fā)表精彩演講
    一年一度中國國際半導(dǎo)體高管峰會今天正式在上海來開帷幕。本屆大會匯集了來?世界各地尋求新的解決?案的政府官員,及半導(dǎo)體制造業(yè)的?管。該峰會為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖提供了一個獨特的平臺,以共同探討半導(dǎo)體技術(shù)、市場趨勢和合作機會。 作為在半導(dǎo)體溫度管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理Joshua周翔先生出席今年的峰會。 Laure
  • ERS攜先進晶圓封測設(shè)備,深耕中國市場
    ERS攜先進晶圓封測設(shè)備,深耕中國市場
    在半導(dǎo)體制造的整個環(huán)節(jié)中,半導(dǎo)體測試可謂是一個承上啟下的步驟,它主要包括芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中的設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。這些測試步驟可以大大改善設(shè)計、生產(chǎn)以及封測工藝,從而提高良率和產(chǎn)品質(zhì)量,并加快產(chǎn)品上市時間。隨著芯片制程的不斷推進,測試的重要性也顯得越來越突出。
  • 國產(chǎn)芯片工規(guī)化、車規(guī)化正在拉動溫度卡盤系統(tǒng)升級
    國產(chǎn)芯片工規(guī)化、車規(guī)化正在拉動溫度卡盤系統(tǒng)升級
    當(dāng)前中國已經(jīng)成為ERS electronic的第一大市場,占據(jù)40%的營收份額。
  • ERS electronic推出全新一代WAT330
    晶圓級封裝(FoWLP)是先進封裝最為突出的技術(shù)之一。但晶圓變形,即翹曲,仍然是行業(yè)面臨的普遍難題。隨著這項技術(shù)不斷被OSAT采用,并從科研向量產(chǎn)過渡,了解和處理翹曲對于避免機器停機或低良率至關(guān)重要。

正在努力加載...