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研報(bào) | 需求展望疲弱、庫存和供給上升，預(yù)計(jì)2025年DRAM價(jià)格將下跌

第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價(jià)的關(guān)鍵時(shí)期，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應(yīng)充足、需求減弱，目前價(jià)格已呈現(xiàn)跌勢(shì)。DDR5與LPDDR5X等先進(jìn)制程產(chǎn)品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價(jià)格不排除于今年第四季底開始下跌。

TrendForce集邦咨詢

1138

11/19 12:40

dram DRAM產(chǎn)業(yè)

研報(bào) | 在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價(jià)格回升，價(jià)格動(dòng)能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長幅度較2024年大。

TrendForce集邦咨詢

1011

11/07 08:41

dram DRAM產(chǎn)業(yè)

研報(bào) | HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革

HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。

TrendForce集邦咨詢

1109

10/31 10:45

HBM DRAM產(chǎn)業(yè)

合約價(jià)上漲抵消淡季效應(yīng)，推升DRAM第一季營收季增5.1%

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品合約價(jià)走揚(yáng)、且漲幅較2023年第四季擴(kuò)大，帶動(dòng)營收較前一季度成長5.1%，達(dá)183.5億美元，推動(dòng)多數(shù)業(yè)者營收延續(xù)季增趨勢(shì)。出貨表現(xiàn)上，第一季三大原廠皆出現(xiàn)季減，反映產(chǎn)業(yè)淡季效應(yīng)，加上下游業(yè)者的庫存水平已墊高，采購量明顯減弱。平均銷售單價(jià)方面，三大原廠延續(xù)著2023年第四季合約價(jià)上漲氛圍，再加上庫存仍處

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805

06/13 12:07

Micron ASP

量價(jià)齊揚(yáng)，2023年第四季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增近三成

受惠于備貨動(dòng)能回溫，以及三大原廠控產(chǎn)效益顯現(xiàn)，主流產(chǎn)品的合約價(jià)格走揚(yáng)，帶動(dòng)2023年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收達(dá)174.6億美元，季增29.6%。目前觀察2024年第一季DRAM市場趨勢(shì)，原廠目標(biāo)仍為改善獲利，漲價(jià)意圖強(qiáng)烈，促使DRAM合約價(jià)季漲幅近兩成，然出貨位元?jiǎng)t面臨傳統(tǒng)淡季而略微衰退。第四季營收方面，三大原廠的成長幅度以三星（Samsung）最高，營收達(dá)79.5億美元，季增幅度逾五成，主要

與非網(wǎng)編輯

1893

03/05 15:32

三星 HBM

DRAM產(chǎn)業(yè)

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