AI算力

進(jìn)入2024年以來(lái)，AI浪潮的發(fā)展方向發(fā)生了變化。業(yè)界的關(guān)注焦點(diǎn)，開(kāi)始從“打造大模型”轉(zhuǎn)向“應(yīng)用大模型”，通過(guò)推動(dòng)AI“入端”，加速生成式AI在終端消費(fèi)市場(chǎng)以及垂直行業(yè)領(lǐng)域的落地。大家會(huì)注意到，不僅芯片和終端廠商加速推出帶有更強(qiáng)AI算力的新品，圍繞AI落地的App應(yīng)用也越來(lái)越多地出現(xiàn)在我們面前。

四方維商品動(dòng)態(tài)商情（欲知詳情，可點(diǎn)擊 咨詢(xún)）MCU芯片需求指數(shù)的數(shù)據(jù)走向顯示，全球市場(chǎng)對(duì)MCU芯片的需求自2023年第二季度以來(lái)持續(xù)走弱，雖然有市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示2024年以來(lái)來(lái)自消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求開(kāi)始出現(xiàn)回暖跡象，但受累于全球工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域的復(fù)蘇跡象并不明顯，帶動(dòng)市場(chǎng)需求目前仍在低位徘徊。 四方維商品動(dòng)態(tài)商情MCU需求指數(shù) 各國(guó)際大廠最新公布的三季報(bào)數(shù)據(jù)也印證了這一市場(chǎng)走勢(shì)，包括恩智浦、瑞薩、英飛凌

隨著智能算力需求的倍增，到2024年，千卡算力集群已成為國(guó)內(nèi)大模型訓(xùn)練的必備場(chǎng)景。壁仞科技，作為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有原創(chuàng)訓(xùn)推一體架構(gòu)的高端算力芯片廠商之一，與在AI算力市場(chǎng)具有重要影響力的無(wú)問(wèn)芯穹在千卡訓(xùn)練集群、大模型推理服務(wù)等領(lǐng)域開(kāi)展了深度的研發(fā)合作。 近日，經(jīng)壁仞科技與無(wú)問(wèn)芯穹聯(lián)合研發(fā)攻關(guān)，成功將壁仞科技的千卡規(guī)模訓(xùn)練集群在無(wú)問(wèn)芯穹Infini-AI異構(gòu)云平臺(tái)上進(jìn)行納管和調(diào)度，已實(shí)現(xiàn)并完整驗(yàn)證了彈性容

芯和半導(dǎo)體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶(hù)大會(huì)。此次大會(huì)以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來(lái)”為主題，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)郭奕武與EDA平方秘書(shū)長(zhǎng)曾璇共同為大會(huì)揭幕并致辭。他們高度贊揚(yáng)了芯和半導(dǎo)體在過(guò)去一年里所取得的成績(jī)，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計(jì)分析方面已超越國(guó)際同行、達(dá)到

10月22日，在今天凌晨在美國(guó)夏威夷舉行的驍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Elite（驍龍8至尊版），即之前外界傳聞的驍龍8 Gen 4。制程工藝方面，驍龍8 Elite預(yù)計(jì)將采用與聯(lián)發(fā)科天璣9400一樣的臺(tái)積電第二代3nm制程，即N3E制程。根據(jù)臺(tái)積電最新披露的數(shù)據(jù)顯示，N3E相比第一代的N3將帶來(lái)5%左右的性能提升，良率也更好，成本相比前代的N3也更低。