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人工智能（Artificial Intelligence），英文縮寫為AI。是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學。人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量。

人工智能（Artificial Intelligence），英文縮寫為AI。是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學。人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量。收起

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    國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商思爾芯（S2C）第八代原型驗證——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100，全系已獲國內(nèi)外頭部廠商采用。該系列提供單核、雙核及四核配置，旨在滿足AI、HPC等領域不同規(guī)模的設計需求。S8-100搭載了AMD自適應SoC——Versal? Premium VP1902，單系統(tǒng)等效邏輯門約1億門，容量較上代產(chǎn)品提升兩倍，支持多系統(tǒng)級聯(lián)，完美適應超大規(guī)模芯片設計需求。此外，該系列還配備全面的工
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    近期，軟云科技在提交的最新版F-1/A文件中宣布，計劃發(fā)行375萬股股份，每股定價區(qū)間設定在4至5美元，預計籌集資金范圍為1500萬美元至1875萬美元。對比之下，早在2023年12月29日首次向美國證券交易委員會（SEC）提交的F-1文件中，軟云科技原打算以每股5至6美元的價格發(fā)行500萬股普通股，目標是募集2500萬美元至3000萬美元的資金。
  • 聚焦ICCAD：探索大模型技術(shù)如何引領半導體智造的創(chuàng)新與變革
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    12月11-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。作為中國集成電路設計業(yè)領域級別最高、規(guī)模最大,也最具影響力的盛會,大會匯集了來自國內(nèi)外IC設計企業(yè)及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風險投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)等6000余位業(yè)界精英人士齊聚一堂、共話行業(yè)發(fā)展。
  • 全球半導體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導體代工趨勢與技術(shù)革新
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    半導體制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據(jù)IDC的預測，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球?qū)Π雽w產(chǎn)能的強烈需求，預計2023年至2028年間，全球代工市場復合年增長率將達12%。 半導體制造也是全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭最為激烈的領域之一，主要集中在工藝技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、成本控制和客戶服務上，
  • 【專家特稿】提升生成式AI的價值：研發(fā)與應用相統(tǒng)一迫在眉睫
    【專家特稿】提升生成式AI的價值：研發(fā)與應用相統(tǒng)一迫在眉睫
    近年來，生成式人工智能的發(fā)展如火如荼，從通用大模型、行業(yè)大模型，到智能體、智能機器人。大模型和智能體的方式都有研發(fā)和應用之意，前者研發(fā)的理論性多些，后者更傾向應用研發(fā)，都力圖盡快進入應用。但發(fā)展過程難免存在認知和操作上的一些矛盾。將AI研發(fā)與應用統(tǒng)一起來，旨在提升人工智能水平、促進人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。