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TI新推磁性封裝技術(shù)，有望重塑電源模塊行業(yè)格局

什么是MagPack集成磁性封裝技術(shù)呢？它是由德州儀器 Kilby Labs 的研發(fā)專家率先推出的，采用TI特有的3D封裝成型工藝，同時(shí)集成了一種以專有新型設(shè)計(jì)材料制成的集成電感器的封裝技術(shù)，可以更大限度地減小高度、寬度和深度，同時(shí)更好地把熱從芯片內(nèi)傳導(dǎo)到PCB板。

夏珍

2080

08/02 11:08

與非觀察 TI
先進(jìn)封裝的塑封材料中有哪些成分？

學(xué)員問：在3D?IC封裝中,mold工藝所用到的液態(tài)EMC是由什么構(gòu)成的？可以大概講一講配方的構(gòu)成及作用嗎？

TOM聊芯片智造

1654

07/31 13:32

EMC 先進(jìn)封裝
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

在高性能計(jì)算系統(tǒng)，特別是AI服務(wù)器中，內(nèi)存（DRAM）的容量和帶寬指標(biāo)越來越重要，因?yàn)樘幚砥餍枰幚砭蘖繑?shù)據(jù)，傳統(tǒng)DRAM已經(jīng)無法滿足需求。目前，HBM是當(dāng)紅炸子雞。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

1223

07/01 09:49

dram 3D封裝
nepes 采用西門子 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程，擴(kuò)展 3D 封裝能力

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們

與非網(wǎng)編輯

1949

03/11 14:32

西門子 siemens
未來10年先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的演進(jìn)路線

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，為了實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封裝已成為增長最快的先進(jìn)封裝技術(shù)之一。

TechSugar

3108

02/23 12:30

先進(jìn)封裝半導(dǎo)體封裝

與非星榜

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