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驍龍778g

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驍龍778G是高通公司于2021年5月18日發(fā)布的5G移動平臺。驍龍778G采用了6納米工藝技術(shù)，驍龍778G 5G芯片組采用高通Kryo 670 CPU，具有第六代人工智能引擎，采用Hexagon 770處理器，具有12 TOPS性能。

驍龍778G是高通公司于2021年5月18日發(fā)布的5G移動平臺。驍龍778G采用了6納米工藝技術(shù)，驍龍778G 5G芯片組采用高通Kryo 670 CPU，具有第六代人工智能引擎，采用Hexagon 770處理器，具有12 TOPS性能。收起

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