集成電路制造

在集成電路制造中，前道工藝（FEOL, Front End of Line）和后道工藝（BEOL, Back End of Line）是兩個密切相關(guān)、但工藝內(nèi)容和目標(biāo)完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別，可以將整個半導(dǎo)體制造過程比喻為建造一座智能大廈：前道工藝相當(dāng)于“建設(shè)基礎(chǔ)與結(jié)構(gòu)框架”，而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。

5月23日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟指導(dǎo)，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體支撐業(yè)分會、集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位主辦的第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（CICD）在廣州隆重開幕。 科技部原副部長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)

2023年6月11-16日，2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits在日本召開，來自世界各地產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界的工程師和科學(xué)家，討論了超大規(guī)模集成電路制造和設(shè)計中的挑戰(zhàn)。

哪些勇士，在啃國產(chǎn)替代的硬骨頭？半導(dǎo)體在大眾眼中真正火起來，始于2019年。彼時飛速發(fā)展的5G產(chǎn)業(yè)極大提振了半導(dǎo)體設(shè)備需求，電源管理芯片、通訊芯片等供不應(yīng)求。這一效應(yīng)傳導(dǎo)至資本端，國內(nèi)半導(dǎo)體投資熱度陡然拉升，風(fēng)投機構(gòu)幾乎都將此作為必投方向，堪稱最火的潮流指標(biāo)。

公告顯示，長電科技自2021年1月1日至2021年12月31日，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計公司2021年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣28.00億元到30.80億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加14.96億元到17.76億元。