鍵合工藝

• 先進(jìn)邏輯和3D存儲(chǔ)的希望，PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
  

  隨著集成電路制造不斷向更先進(jìn)工藝發(fā)展，單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴(kuò)大， 芯片內(nèi)部立體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，所需要的薄膜層數(shù)越來(lái)越多，對(duì)絕緣介質(zhì)薄膜、導(dǎo)電金屬薄膜的材料種類和性能參數(shù)不斷提出新的要求。在 90nm CMOS 工藝，大約需要 40 道薄膜沉積工序。在 3nmFinFET 工藝產(chǎn)線，需要超過(guò) 100 道薄膜沉積工序，涉及的薄膜材料由 6 種增加到近 20 種，對(duì)于薄膜顆粒的要求也由微米級(jí)提高到納

  王兵

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  12/10 09:18

  與非研究院 CVD
• SK海力士HBM4E將導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)
  

  SK 海力士從第七代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4E）開(kāi)始應(yīng)用“混合鍵合”。混合鍵合是一種直接用銅連接DRAM頂部和底部的技術(shù)。由于它不需要HBM目前使用的微凸塊（焊球）和鍵合材料，因此有望給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)重大變化。

  芯片說(shuō) IC TIME

  834

  11/11 13:00

  SK海力士 HBM4
• 奧芯明首個(gè)研發(fā)中心在上?！づR港開(kāi)幕，引領(lǐng)行業(yè)新篇章
  

  奧芯明研發(fā)中心落成啟用后，將重點(diǎn)發(fā)展人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件，并通過(guò)不斷投入研發(fā)提升技術(shù)實(shí)力，拓展產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，包括大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒裝芯片封裝等。未來(lái)3-5年，奧芯明研發(fā)中心計(jì)劃招募200多名員工，并將著重吸引和培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)人才。

  與非網(wǎng)編輯

  1769

  05/27 21:01

  半導(dǎo)體設(shè)備 芯片封裝
• 晶圓尺寸2-12吋，來(lái)看國(guó)內(nèi)晶圓鍵合工藝發(fā)展如何？
  

  本期話題： “鍵合”與“解鍵合”知多少？大尺寸晶圓鍵合設(shè)備的Know-how？鍵合工藝的發(fā)展趨勢(shì)如何？本期節(jié)目，我們邀請(qǐng)到了蘇州芯睿科技有限公司資深研發(fā)副總張羽成。?

  芯片揭秘

  3798

  01/26 11:10

  晶圓工藝 鍵合工藝
• 鍵合工藝
  鍵合工藝是一種制造業(yè)中常見(jiàn)的技術(shù)，通過(guò)焊接、粘合或其他方式將不同的材料或組件結(jié)合在一起。這種工藝在各種領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用，包括汽車制造、電子產(chǎn)品生產(chǎn)、建筑業(yè)等。鍵合工藝的發(fā)展和應(yīng)用使得許多產(chǎn)品更加堅(jiān)固耐用，同時(shí)也提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

  eefocus_3901714

  2154

  08/25 11:44

  鍵合工藝

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