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錫膏

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也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。收起

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  • 錫膏會過期嗎？
    焊錫膏會過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個月至1年不等，更細的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會斷一些，3-6個月的存儲壽命。具體保質(zhì)期會受到多種因素的影響，包括生產(chǎn)廠家的標注、儲存條件以及使用頻率等。
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    11/22 07:16
  • 怎么理解錫膏的潤濕性？
    怎么理解錫膏的潤濕性？
    錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點并實現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤濕性。潤濕性是決定焊接效果的關(guān)鍵因素之一。
    862
    10/18 07:29
  • 如何設(shè)置錫膏印刷圖形可接受的條件？
    如何設(shè)置錫膏印刷圖形可接受的條件？
    精細間距元器件（如QFN、BGA等）由于其引腳間距小，對焊膏的均勻性、厚度及邊緣清晰度要求極高。任何微小的印刷缺陷都可能導(dǎo)致焊接不良，如橋接、開路或空焊等。因此，在設(shè)定可接受條件時，必須充分考慮這些特殊需求。
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    10/11 08:48
  • 如何選擇一款合適的錫膏？
    如何選擇一款合適的錫膏？
    芯片半導(dǎo)體行業(yè)近幾年來的蓬勃發(fā)展，微電子與半導(dǎo)體封裝相關(guān)配套行業(yè)得到了前所未有的發(fā)展，各類公司雨后春筍般出現(xiàn)，錫膏等封裝焊料行業(yè)也不例外。錫膏應(yīng)用企業(yè)希望找到適合自己的錫膏產(chǎn)品，即能滿足需求，又能保證可靠性，以保證企業(yè)自身產(chǎn)品的性能和可靠性。那么企業(yè)在選擇錫膏產(chǎn)品和生產(chǎn)廠家時需要從哪些方面考慮呢？
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    09/06 07:38
  • 轉(zhuǎn)移效率和回流曲線對印刷錫膏的影響
    隨著小型化和使用要求變高，芯片的焊盤數(shù)量也變得越來越多。為了滿足多焊點封裝，廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的，短時間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷，可用于大規(guī)模芯片封裝。錫膏被放置在剛網(wǎng)上，使用刮刀將錫膏填充入鋼網(wǎng)開孔從而轉(zhuǎn)移并沉積在焊盤上。焊點在印刷完成后需要經(jīng)過回流焊接工藝將錫膏熔融并固化成為焊點。
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    08/08 07:05