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芯片制程

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  • 芯片生產(chǎn)，磨難重重
    芯片生產(chǎn)，磨難重重
    4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。
  • 四問摩爾定律
    四問摩爾定律
    隨著芯片制程愈發(fā)接近物理極限，針對摩爾定律的討論愈發(fā)高漲。不僅僅是臺積電、英特爾等芯片廠商，Open AI等大模型廠商也在積極發(fā)表自己對于摩爾定律的看法。如今的摩爾定律，處于怎樣的狀態(tài)，又有著怎樣的前景？
  • “續(xù)命”摩爾定律，英特爾揭示一條關鍵路徑！
    整個行業(yè)向先進節(jié)點升級的必要性仍然存在，比如尖端的AI應用、汽車等，都需要更先進的半導體系統(tǒng)方案。日前，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術突破，分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴展路徑（如背面觸點），并率先在同一塊300毫米晶圓上，成功實現(xiàn)了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。
  • 蘋果救不了臺積電，但英偉達可以
    蘋果救不了臺積電，但英偉達可以
    曾經(jīng)蘋果和臺積電被稱為“最完美的合作關系”：借由規(guī)模龐大的研發(fā)投入和資本開支，臺積電在芯片制造上始終保持領先，蘋果則用大規(guī)模的訂單給臺積電報銷開發(fā)成本，幫助其進一步擴大領先優(yōu)勢。然而，這個雙贏合作卻在這兩年出了些問題。
  • 中芯國際因此原因下架14nm工藝！億萬產(chǎn)業(yè)鏈面臨何去何從？
    中芯國際，作為當前我國技術最為先進，工藝最為成熟的芯片半導體代工廠商，堪稱是當下國內(nèi)半導體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術的限制和先進光刻機設備的禁運，中芯國際卻依然在自主研發(fā)與創(chuàng)新的基礎上，實現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領下，向著更加先進的芯片制程發(fā)起沖鋒。