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芯片代工

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  • 應對AI算力需求，芯片代工下一個十年的關鍵看點
    隨著行業(yè)朝著到2030年在單個芯片上實現一萬億個晶體管的目標前進，晶體管和互連微縮技術的突破以及未來的先進封裝能力正變得非常關鍵，以滿足人們對能效更高、性能更強且成本效益更高的計算應用（如AI）的需求。
  • 曝！英特爾未通過博通芯片代工測試！
    曝！英特爾未通過博通芯片代工測試！
    據路透社報道，英特爾未能通過博通的測試，可能會給英特爾晶圓代工業(yè)務帶來沉重打擊。9月5日消息，據報道，英特爾最先進制程18A經博通測試后發(fā)現良率不足以量產，沒有達到預期?？磥碛⑻貭柕?030年成為世界第二大合同芯片制造商的路上遇到了重大阻礙。
  • 鴻?！安坏刮獭眴⑹句洠翰皇撬写S，都是“時代的眼淚”
    鴻海“不倒翁”啟示錄：不是所有代工廠，都是“時代的眼淚”
    2020年，鴻海股價趁AI服務器大勢暴漲，一舉邁過2萬億新臺幣市值大關，超越聯(lián)發(fā)科，成為中國臺灣股票市場中僅次于臺積電的第二大市值股票。1974年鴻海成立于中國臺灣省，從生產電視機零件旋鈕做起，到現在成為全球的代工之王，公司至今已經跨越了50年的歷史。50年，放在全球百年企業(yè)群中不值一提。但在高速變幻的科技行業(yè)中，能夠摸爬滾打50年，還活躍在一線并且股價創(chuàng)出新高的，倒也不多。
  • TSMC短期內無可替代
    TSMC短期內無可替代
    新冠初期的芯片供應短缺加劇了行業(yè)對先進半導體產品多樣化來源的需求，但是選擇十分有限，正如AMD所發(fā)現的那樣。TSMC掌握著所有的優(yōu)勢。那么，對TSMC的地緣政治挑戰(zhàn)感到擔憂的公司應該如何應對？
    2193
    2023/07/27
  • 芯片代工，其實并不是三國殺
    芯片代工，其實并不是三國殺
    AI芯片需求激增，全球芯片代工格局面臨多重因素交織的前所未有的變局。其中，臺積電在加快芯片代工布局，計劃改變高雄建廠計劃，轉向更先進的2nm制程。蘋果預訂了大量臺積電3nm晶圓，但良率僅55%。由于產能限制，英偉達也在尋求其他代工廠。此外，臺積電公布營收下滑，且美國亞利桑那代工廠進展緩慢，未來發(fā)展或承壓。
    1854
    2023/07/25