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國產(chǎn)EDA專題 |專精且創(chuàng)新，國產(chǎn)EDA公司取勝之道

但隨著時間的發(fā)展，EDA國產(chǎn)替代的紅利在逐漸消失，芯和半導(dǎo)體副總裁倉巍表示：“EDA國產(chǎn)替代的紅利的確在慢慢消失，且圍繞著傳統(tǒng)芯片設(shè)計的部分硬核科技與海外EDA的差距始終存在，使得國產(chǎn)EDA在市場競爭中出現(xiàn)后勁不足且內(nèi)卷嚴重的態(tài)勢，主要面臨生態(tài)建設(shè)待完善、產(chǎn)業(yè)鏈重復(fù)造輪子、商業(yè)回報周期長、高端人才供給不夠，以及投資資本急于兌現(xiàn)等挑戰(zhàn)，EDA廠商多而不強，強而不大，接下來很有可能會進入大浪淘沙，去蕪存菁的過程?！?/div>

TechSugar

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07/15 12:50

eda 國產(chǎn)EDA

國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”

時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團隊領(lǐng)獎芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年，是國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導(dǎo)體近年來一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特

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06/25 06:04

eda 芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個EDA分析平臺。作為國內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。發(fā)布亮點包

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02/05 07:40

eda chiplet

極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

高性能計算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析全流程”E

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2023/10/26

數(shù)據(jù)中心 eda

芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設(shè)計領(lǐng)域的重要功能和升級。繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對

李堅

1847

2023/07/11

eda 芯和半導(dǎo)體

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