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聯(lián)電

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聯(lián)電成立于1980年，為中國臺灣地區(qū)第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大。

聯(lián)電成立于1980年，為中國臺灣地區(qū)第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大。收起

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  • 震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤
    針對403震后各半導(dǎo)體廠動態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域，加上臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機(jī)檢查后，迅速復(fù)工進(jìn)行，縱使有因?yàn)榫o急停機(jī)或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報(bào)廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補(bǔ)齊，產(chǎn)能損耗算是影
  • 淡季效應(yīng)影響，三家晶圓代工廠商談一季度市況
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    晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極為重要的領(lǐng)域，更是眾多業(yè)界人士關(guān)注的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。近期，三家晶圓代工廠陸續(xù)釋出對2024年上半年?duì)I運(yùn)展望，均表示首季仍看淡。
  • 劍指12nm，英特爾與聯(lián)電結(jié)盟的五大利好
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    據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。在全球半導(dǎo)體市場不斷擴(kuò)大和競爭日益激烈的背景下，英特爾和聯(lián)電的抱團(tuán)不僅標(biāo)志著兩家想要在技術(shù)研發(fā)上取得突破，也預(yù)示了未來晶圓代工格局可能產(chǎn)生變化。
  • 聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局
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    1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。
  • Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場，將以現(xiàn)有資源降低投資成本
    英特爾（Intel）與聯(lián)電（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營運(yùn)。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營運(yùn)經(jīng)驗(yàn)，而且UMC也不需負(fù)擔(dān)龐大的資本支出即可靈活運(yùn)用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時(shí)藉由共同營運(yùn)