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羅姆

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羅姆（ROHM）是全球著名半導體廠商之一，創(chuàng)立于1958年，是總部位于日本京都市的跨國集團公司。從事著IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

羅姆（ROHM）是全球著名半導體廠商之一，創(chuàng)立于1958年，是總部位于日本京都市的跨國集團公司。從事著IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。收起

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    羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計采用
    全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計采用。該參考設(shè)計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙，這種座艙預計于2025年開始量產(chǎn)。在車載信息娛樂系統(tǒng)用AP（應用處理器）*3“Dolph
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    法雷奧與羅姆聯(lián)合開發(fā)新一代功率電子領(lǐng)域
    業(yè)界先進的汽車零部件制造商Valeo Group（以下簡稱“法雷奧”）與全球知名半導體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）將通過結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專業(yè)知識和技術(shù)優(yōu)勢，聯(lián)合開發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步，羅姆將為法雷奧的新一代動力總成解決方案提供碳化硅（SiC）塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。 法雷奧從電動摩托車等小型車輛到主
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    羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展：賦能增長，激發(fā)創(chuàng)新
    全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應用和解決方案貿(mào)易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024），展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術(shù)，旨在提高汽車和工業(yè)應用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進技術(shù)對于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關(guān)重要，特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景
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    科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC
    全球知名半導體制造商羅姆生產(chǎn)的EcoSiC?產(chǎn)品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”），被日本先進電源制造商COSEL CO., LTD. （以下簡稱“科索”）生產(chǎn)的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強制風冷型“HFA系列”和傳導散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD，從而實現(xiàn)了最大94%的工作效率
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    氮化鎵也要代工了？
    近日，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）公開表示，將在氮化鎵功率半導體領(lǐng)域加強與臺積電合作，公司旗下的氮化鎵產(chǎn)品將全面委托臺積電代工生產(chǎn)。