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碳化硅芯片

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  • 三安半導(dǎo)體：8英寸碳化硅芯片預(yù)計(jì)12月投產(chǎn)！
    三安半導(dǎo)體：8英寸碳化硅芯片預(yù)計(jì)12月投產(chǎn)！
    作為SiC產(chǎn)業(yè)頭部廠商，三安光電的相關(guān)動(dòng)態(tài)在業(yè)內(nèi)受到廣泛關(guān)注。近日，三安光電披露了一系列最新進(jìn)展，涉及8英寸轉(zhuǎn)型、新襯底工廠通線、成立新公司、政府補(bǔ)助等方方面面。
  • 領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片是什么？
    功率半導(dǎo)體的技術(shù)和材料創(chuàng)新，致力于提高能量轉(zhuǎn)換效率（理想轉(zhuǎn)換率為100%）。基于SiC材料的功率器件比傳統(tǒng)的Si基功率器件具有更高的效率和更低的損耗。廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏風(fēng)電、不間斷電源、家用電器和工業(yè)控制等領(lǐng)域，具有廣闊的應(yīng)用前景。目前SiC工業(yè)發(fā)展的瓶頸主要是SiC襯底的高成本(是Si的4~5倍，預(yù)計(jì)在未來1年內(nèi)價(jià)格將逐漸下降到Si的2倍)。
  • 碳化硅需求激增，玩家們花式保供
    碳化硅需求激增，玩家們花式保供
    為了加快電動(dòng)汽車的普及，玩家們一直在努力提高電動(dòng)汽車效率和縮短充電時(shí)間。在此背景下，碳化硅材料逐漸成為汽車行業(yè)的焦點(diǎn)，大部分車企和零部件供應(yīng)商都在積極保供。
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    2023/08/21
  • 麥格納和安森美達(dá)成碳化硅芯片供應(yīng)協(xié)議，為期十年
    麥格納和安森美達(dá)成碳化硅芯片供應(yīng)協(xié)議，為期十年
    麥格納在7月27日表示，將在其電驅(qū)動(dòng)（eDrive）系統(tǒng)中集成安森美的EliteSiC智能電源方案。與標(biāo)準(zhǔn)硅基半導(dǎo)體相比，碳化硅芯片（SiC）將有助于提供更好的冷卻效果、更快的加速以及充電時(shí)間。因此，麥格納 eDrive 系統(tǒng)集成安森美 EliteSiC 技術(shù)后，將具有更好的散熱性能、更快的加速度和充電速度，從而提高能效并增加電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。
  • 揭秘碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造
    眾所周知，對(duì)于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說，高質(zhì)量的襯底可以從外部購買得到，高質(zhì)量的外延片也可以從外部購買到，可是這只是具備了獲得一個(gè)碳化硅器件的良好基礎(chǔ)，高性能的碳化硅器件對(duì)于器件的設(shè)計(jì)和制造工藝有著極高的要求，接下來我們來看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件設(shè)計(jì)和制造上都獲得了哪些進(jìn)展和成果。 Die Layout 下圖是一張制造測(cè)試完成了的SiC MOSFE