研華科技

近年，隨著人工成本的上升和人口老齡化，以及生產(chǎn)模式持續(xù)向柔性制造轉(zhuǎn)型等因素驅(qū)動(dòng)下，世界各地的企業(yè)越來越多地轉(zhuǎn)向自動(dòng)化，以優(yōu)化資源并保持競爭力。全球及中國機(jī)器人市場總體保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢，應(yīng)對這一市場需求，研華推出AMR(自主移動(dòng)機(jī)器人)控制系統(tǒng)AFE-R770。 研華面向機(jī)器人市場推出的專用系統(tǒng)AFE-R770，考慮了尺寸、工作溫度、電壓、抗震性、抗干擾和無線連接等需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)集成了激光雷達(dá)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全球供應(yīng)商研華科技近日公布，其自主研發(fā)的“AIR-520本地大型語言模型（LLM）邊緣AI服務(wù)器”榮獲“第33屆臺(tái)灣精品獎(jiǎng)”銀獎(jiǎng)！ 今年，研華有六款產(chǎn)品獲得了中國臺(tái)灣精品獎(jiǎng)，其中兩款獲得了享有盛譽(yù)的銀獎(jiǎng)。這一出色的成績凸顯了業(yè)界對研華智能系統(tǒng)和嵌入式平臺(tái)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的認(rèn)可。研華表示將繼續(xù)整合人工智能驅(qū)動(dòng)的行業(yè)解決方案和領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí)，加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為客戶推動(dòng)工業(yè)智能的發(fā)展。 研

在半導(dǎo)體制造這一精密而復(fù)雜的領(lǐng)域，檢測設(shè)備的性能直接影響到芯片的良品率和性能。面對全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)到2024年底，半導(dǎo)體檢測設(shè)備銷售額將逼近1000億美元大關(guān)，為行業(yè)帶來空前的增長機(jī)遇。研華科技作為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商，其工業(yè)主板AIMB-523憑借其出色的性能和可靠性，成為半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商的理想選擇。 在摩爾定律的推動(dòng)下，半導(dǎo)體檢測設(shè)備的技術(shù)迭代不斷加速，對檢測技術(shù)的要

導(dǎo)讀： 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場需求的逐年增長，針對存儲(chǔ)測試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。 市場背景 據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，到2025年，企業(yè)級(jí)SSD全球出貨量將增至約7436萬塊。存儲(chǔ)產(chǎn)品需求爆炸性增

導(dǎo)讀 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口，助力5G路測設(shè)備升級(jí)。 市場背景 5G網(wǎng)絡(luò)測試設(shè)備在5G網(wǎng)絡(luò)通信建設(shè)領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它們用于確保5G網(wǎng)絡(luò)及其相關(guān)設(shè)備的性能和質(zhì)量能夠達(dá)到預(yù)期