尼得科精密檢測科技株式會社將于2024年12月4日(周三)至12月6日(周五)參展在深圳國際會展中心舉辦的國際展覽會“HKPCA Show 2024”。 本次展會是中國國內(nèi)PCB行業(yè)規(guī)模最大的展覽會,將有來自中國大陸、中國臺灣、中國香港等地超過600家企業(yè)匯聚一堂,設有超過3,500個展位。 尼得科精密檢測科技針對AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的中國市場,將展示適用于日益微細化和復雜化的高端電路板的最新光學檢測
近期看到 Douglas Brooks與Johannes Adam 在 ?Signal Integrity?網(wǎng)站發(fā)表的一篇博文:Vias Are Cooler Than We Think[1] ,討論了電路板設計中過孔溫度在通過大電流時的情況,可以指導我們在設計功率電路時更從容的控制電路板溫度。特別是作者得出仿真結(jié)果與實測結(jié)果是如此接近,也更增加了我們對于電路熱仿真的興趣。