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焊接：加工技術焊接：期刊

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  • 毫米波設計白皮書系列 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 下篇
    接上文：毫米波設計白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 中篇 基于建模和測量數據，本白皮書調查了錯位和針腳壓縮如何影響實際設計。它還解釋了如何檢測和避免問題，以優(yōu)化性能并完成成功的設計。 在毫米波設計中，壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關的問題。然而，在使用壓縮安裝連接器時，應考慮到針腳壓縮以及錯位對高頻電氣性能的潛在影響。 對于毫米波設計而言，壓縮安裝連接器相比焊接連接具有顯著優(yōu)勢
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    06/23 16:51
  • 焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
    錫膏焊接出現空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調節(jié)溫度曲線，分階段預熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設備維護等細節(jié)。通過小樣測試記錄參數，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點可靠性。
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  • 助焊劑在PCBA中的應用全解析 涂敷方式 工藝特點與使用要點
    助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點質量、生產效率乃至產品可靠性。本文中，傲牛科技的工程師將從助焊劑的涂敷方式、工藝特點及使用注意事項三方面，為您解析這一關鍵工藝。
  • 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
    助焊劑殘留物可能導致電路板電化學腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質與環(huán)境的化學作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風險。科學應對需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗證入手，構建全流程控制體系，確保電路板在復雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運行，尤其對汽車電子、醫(yī)療設備等高精度領域至關重要。
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    04/14 16:32
  • Kulicke & Soffa推出用于功率半導體應用的Asterion?-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機，通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴大其在功率元件應用領域的領先地位。這種先進的解決方案為Pin互連能力設定了新的標準，重新定義了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽車和鐵路
  • 從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題
    在電子制造中，MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風險。某智能手表產線因焊接虛焊導致30%的MOS管失效，返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例，剖析安裝過程中的五大核心問題，并提供系統性解決方案。 一、焊接虛焊：IMC層的致命缺陷 案例：某無人機電調批量出現MOS管功能異常，X射線檢測顯示焊點空洞率達25%。 機理分析： 焊接溫度曲線偏差（峰值溫度未達235℃），導致錫膏與銅層間未形成均勻的IM
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  • 一文Get系列 | 找到合適連接器的6個技巧
    【摘要/前言】 我們曾與許多工程師合作，試圖為他們的板對板應用選擇合適的連接器。Samtec為他們感到擔心，因為他們有太多選擇，而其中夾雜了許多不合適、甚至不合格的選項，這可能是一個令人困惑和沮喪的過程，伴隨著許多復雜的問題。 本文旨在提供一些實踐的設計思路。希望這些思路和建議能幫助您為自己的應用選擇合適的連接器套件。當然，這并不是一份詳盡無遺的清單，只是拋磚引玉。 但我們總得有個起點，讓我們開始
  • 封裝過程中開路引起的原因及優(yōu)化措施
    在電子制造中，（Open Circuit）是一個常見問題，它會導致電路中的電流無法流通，從而影響整個電子產品的功能。針對開路原因及其改進建議，我們可以進一步細化和擴展這些內容。
    1960
    2024/08/14
  • 高鉛焊料使用現狀與替代方案
    為了保護人類的健康和安全，改善電子設備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過了限制有害物質（RoHS）指令，禁止在電子設備中使用包括鉛在內的某些有害物質。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內，可以在任何場合使用。
  • 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來選擇？
    在選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏時，主要需考慮焊接溫度、應用場景以及元器件的耐熱性等因素。以下是針對這三種錫膏的選擇建議。1. 使用溫度范圍；2. 焊接工藝；3. 元器件和PCB的材質；4. 應用領域；5. 成本
    2.4萬
    2024/06/25
  • 激光錫球焊工藝在微機電產品中的應用
    微機電系統（MEMS）是一種集成了微型機械元件和電子元件的系統，具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產品廣泛應用于汽車、醫(yī)療、通信、航空航天等領域。由于MEMS產品的結構復雜和尺寸微小，其封裝和互連技術對其性能和可靠性有著重要的影響
    1080
    2024/06/20
  • 淺談焊接過程中的不潤濕與反潤濕現象
    不潤濕和反潤濕現象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。
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    2024/05/20
  • 機器人焊接與人工焊接對比分析
    隨著科技的不斷發(fā)展，機器人在各行各業(yè)的應用日益廣泛，其中包括焊接行業(yè)，傳統的人工焊接逐漸被機器人焊接所取代。機器人焊接和人工焊接是兩種常見的焊接方法，這兩者之間的優(yōu)劣對比成為了行業(yè)內外關注的焦點。本文創(chuàng)想焊縫跟蹤器小編將對這兩種焊接方式進行對比分析。
  • 響應高質量發(fā)展要求，大族機器人助力焊接裝備升級革新
    河北省制造業(yè)高質量發(fā)展“十四五”規(guī)劃指出，到2025年要“基本建成制造強省”“形成鋼鐵和裝備制造兩個萬億級產業(yè)”，在這一目標的推動下，河北省實現鋼鐵產量全國遙遙領先，鋼鐵產業(yè)鏈下游相關企業(yè)（諸如橋梁、船舶、機械設備、建筑鋼結構等）也越來越多，甚至培育出了烙有鋼鐵基因的“世界500強企業(yè)”。 與用鋼行業(yè)關系緊密的工藝是——焊接，優(yōu)秀的焊工師傅可以憑著一己之力，讓成品質量實現質的飛躍。然而，對現在的年
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  • 電子元器件引腳共面性對焊接的影響
    在SMT（表面貼裝技術）中，焊點是連接電子元器件與PCB（印制電路板）的重要介質，而焊接失效則是最常見的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關重要。其中，器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個重要因素。
  • 集裝箱自動焊接有哪些優(yōu)點
    隨著現代工業(yè)技術的不斷發(fā)展，自動化技術在各個領域都得到了廣泛的應用。在焊接領域，集裝箱自動焊接技術正日益受到重視并得到廣泛應用。這項技術不僅在提高生產效率和質量方面具有顯著優(yōu)勢，還在人力資源管理、環(huán)境保護等方面帶來了積極的影響。本文將從多個角度探討集裝箱自動焊接技術的優(yōu)點。
    集裝箱自動焊接有哪些優(yōu)點
  • ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》
    微組裝是一種高密度立體組裝技術，通過焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產品。微組裝功率模塊廣泛應用于航空航天雷達、光通信等各個行業(yè)。然而，在實現更好性能的同時，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即使是表面上殘留的最微小的污染物也會阻礙這些重要且高度敏感的產品達到可靠性要求。
    ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》
  • 大族協作機器人六大優(yōu)勢，讓機器人焊接更高效
    在現代工業(yè)中，金屬材料應用范圍很廣，家電生產、汽車制造、飛機輪船等，都離不開它。焊接是金屬加工過程中的重要工藝，據相關數據統計，45%的金屬材料是通過焊接加工形成產品的。但是，在實際工作場景中，焊接工作勞動強度大、工藝要求高，年輕人不愿意從事焊接這份職業(yè)，這使得招工難、人力成本高、效率低成了金屬加工行業(yè)的“隱疾”。
    大族協作機器人六大優(yōu)勢，讓機器人焊接更高效
  • 復活你的烙鐵頭
    焊死的烙鐵頭表現在無法上錫。?造成烙鐵頭焊死的原因主要是由于溫度過高，在烙鐵表面產生了氧化層。?第二種原因就是碳化后的助焊劑附著在烙鐵頭表面。?這種黑色碳化助焊劑會越積越多。?第三種原因是焊接海綿上殘留污漬的影響，使得烙鐵表面產生灰暗顏色。
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    2023/04/29
  • 激光視覺焊縫跟蹤在壓力容器焊接
    激光視覺焊縫跟蹤系統隨著時代的發(fā)展，壓力容器產品涉及航天、電力、化工、醫(yī)藥等諸多行業(yè)，其質量是否合格、是否安全可靠運行直接影響著我國工業(yè)的發(fā)展與人民的生活水平，焊接作為壓力容器生產的重要環(huán)節(jié)，對產品質量至關重要。

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