點膠

• 詳解點膠工藝用途和具體要求
  電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進行焊接，但是由于體積太小使得焊點更容易受到應力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點膠方式將底部填充膠涂在焊點一側(cè)，在毛細作用下將所有焊點進行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的受力不均和焊點失效問題。底部填充在電子封裝中大量使用。

  余味_9deeac

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  2024/07/10

  焊接工藝 點膠
• 新能源汽車前景明朗，點膠設(shè)備如何抓住機遇？
  北京時間3月13日-14日，2018汽車技術(shù)日高峰論壇如期而至，一眾汽車領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂探討新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的新技術(shù)、新方向，許多汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商參與其中，為參加會議的人展示了自己在汽車領(lǐng)域的硬實力，德國維世科股份有限公司（以下簡稱：維世科）便是其中之一。

  吳子鵬

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  2018/03/19

  新能源汽車 電池

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